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新聞資訊

最新整理的推拉力測(cè)試的應(yīng)用范圍、工具、國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)、類(lèi)型

發(fā)布時(shí)間:2023-10-25         文章來(lái)源:

最常見(jiàn)的測(cè)試是剪切力/推力測(cè)試。 進(jìn)行推力測(cè)試時(shí),多功能推拉力測(cè)試機(jī)將橫向負(fù)載施加到樣品上,并從樣品側(cè)邊表面進(jìn)行推力測(cè)試。

拉力或推力測(cè)試之間的選擇取決于應(yīng)用和測(cè)試目標(biāo)。 我們博森源電子具有不同測(cè)試類(lèi)型的經(jīng)驗(yàn),可以為您提供有關(guān)如何進(jìn)行測(cè)試的建議,以便為您的質(zhì)量保證制程獲取最佳信息。

一、推力測(cè)試
推力測(cè)試
(1)應(yīng)用

金線的第1或2 焊點(diǎn)

SMT組件

BGA

Flip Chip 倒裝焊

Bump 凸塊/銅柱推力

堆棧芯片(2.5d builds)

二極管

發(fā)光二極管

粘合劑設(shè)計(jì)和性能方面的材料測(cè)試

自動(dòng)化行業(yè)

超聲波焊接性能測(cè)試

電力電子

IGBT

(2)工具

標(biāo)準(zhǔn)推力工具

定制推力工具

(3)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)

JESD22-B116 – Au Ball Shear

JEDEC JESD22-B117 – Solder Ball Shear

ASTM F1269 – Ball Bond Shear

(4)分類(lèi)

腔體式推力包括銅柱推力、銅片/導(dǎo)體接點(diǎn)、芯片推力、金/銅球推力、剪切力

非破壞性推力包括鋁帶推力、錫球推力、SMD 組件推力、大區(qū)域推球、第二焊點(diǎn)推力

拉力測(cè)試

二、拉力測(cè)試:向上(Z軸)

拉力測(cè)試是在推拉力測(cè)試機(jī)上執(zhí)行的最常見(jiàn)的測(cè)試。 它是穿過(guò)在金,鋁或銅線或鋁帶下施加向上的力,以移動(dòng)Z軸并有效地將其從基板往上拉,直至焊點(diǎn)斷裂(破壞性的)或達(dá)到預(yù)定的力(非破壞性的)所執(zhí)行的測(cè)試 。

(1)應(yīng)用

細(xì)線和粗線的橫截面形狀

小尺寸(超細(xì)間距)

圓形或矩形鋁帶

(2)工具

標(biāo)準(zhǔn)90°鉤針

定制鉤針

(3)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)

MIL-STD-883 method 2011.9 bond strength (destructive bond pull test)

MIL-STD-883 method 2023.7 nondestructive bond pull

DVS2811 with pull angle modeling

(4)拉力測(cè)試類(lèi)型

錫球/凸塊拉力(CBP)

銅柱拉力

散熱蓋扭拉力

鋁帶拉力

SMD 組件拉力

SMD 引腳拉力

組件/芯片拉力

鑷子拉力

任一方向角度拉力

金鋁拉力測(cè)試


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