led推拉力測試機(jī)參數(shù)設(shè)置:
(1)系統(tǒng)穩(wěn)定時間0.1s
(2)XY軸絲桿有效行程:100mm*100mm 配真空平臺可拓展至200mm*200mm,最大測試力100KG
(3)XY軸最大移動速度:采用霍爾搖桿對XY軸自由控制,最大移動速度為6mm/S
(4)XY軸絲桿精度:重復(fù)精度±5um 分辨率≤0.125 : 2mm以內(nèi)精度±2um
(5)Z軸絲桿有效行程:100mm 分辨率≤0.125um,最大測試力20KG
(6)Z軸最大移動速度:采用霍爾搖桿對Z軸自由控制,最大移動速度為8mm/S
(7)Z軸絲桿精度:±2um 剪切精度2mm以內(nèi)精度±lum
(8)傳感器精度:傳感器精度土0.003%:綜合測試精度土0.25%
還有其他不明白的參數(shù)設(shè)置,可以咨詢我們博森源電子,竭誠為您解答。
什么是芯片剪切力高度?芯片剪切力高度指的是在制造芯片的過程中,剪切設(shè)置對芯片進(jìn)行切割時的精確程度和力度。這一指標(biāo)直接影響著芯片的品質(zhì)和性能。剪切力過大或不均勻會導(dǎo)致芯片受損,而剪切力過小則可能造成芯片之間的接觸不良,影響電子設(shè)備的正常工作。隨著人們對智能手機(jī)、電腦、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等高性能電子產(chǎn)品需求的增加,芯片剪切力高度將成為評判產(chǎn)品質(zhì)量的重要指標(biāo)??萍计髽I(yè)應(yīng)當(dāng)不斷推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新,提高剪切工具的精確度和力度,以滿足用戶對于高品質(zhì)電子產(chǎn)品的需求。
我們提供的服務(wù):
(1)設(shè)備治具:根據(jù)樣品或圖紙按產(chǎn)品設(shè)計治具(出廠標(biāo)配一套)
(2)設(shè)備校正:設(shè)備出廠標(biāo)配相應(yīng)校正治具及砝碼一套
(3)質(zhì)量保證:設(shè)備整機(jī)質(zhì)保2年,軟件終身免費(fèi)升級(人為損壞不含)
近年來,隨著科技的飛速發(fā)展,人們對于各種電子設(shè)備的性能和功能要求也越來越高。而其中,芯片作為電子產(chǎn)品的核心部件,其剪切力高度成為了人們關(guān)注的熱點(diǎn)問題。在這篇文章中,我們就芯片剪切力高度設(shè)置 led推拉力測試機(jī)參數(shù)剪切高度給出相關(guān)答案。