推拉力測(cè)試是衡量器件的固定強(qiáng)度、鍵合能力等不可缺少的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè),它的可擴(kuò)張性強(qiáng),可以進(jìn)行不同速率和推刀高度下焊點(diǎn)強(qiáng)度比較;它的值高效精準(zhǔn),通過(guò)恒速運(yùn)動(dòng)來(lái)檢測(cè)材料的強(qiáng)度,可以直觀有效的檢測(cè)焊點(diǎn)的可靠性。
設(shè)備:推拉力測(cè)試儀
型號(hào):LB-8600
推力范圍:0~100kgf
拉力范圍:0-20kgf
系統(tǒng)精度:±0.25%FS
注:±0.25%FS為精度是滿量程的0.25%
測(cè)試依據(jù)標(biāo)準(zhǔn):
推力:JEDEC JESD22-B117A-2006
拉力:JISZ 3198-6-2003
一、拉力測(cè)試
拉力測(cè)試在目前主流市場(chǎng)上主要是為了驗(yàn)證評(píng)估金線焊接點(diǎn)的可靠性:
1.SMT元件拉拔力測(cè)試的步驟和注意事項(xiàng):
準(zhǔn)備測(cè)試設(shè)備:需要準(zhǔn)備適當(dāng)?shù)臏y(cè)試設(shè)備和工具,例如拉拔力測(cè)試機(jī)、治具、傳感器等。
設(shè)定測(cè)試參數(shù):根據(jù)SMT元件的類(lèi)型和實(shí)際應(yīng)用情況,設(shè)定合適的測(cè)試參數(shù),例如拉拔速度、拉拔力大小等。
進(jìn)行測(cè)試:將SMT元件放置在治具上,啟動(dòng)拉拔力測(cè)試機(jī),讓傳感器對(duì)SMT元件進(jìn)行拉拔操作,并記錄測(cè)試數(shù)據(jù)。
分析測(cè)試結(jié)果:根據(jù)測(cè)試數(shù)據(jù),分析SMT元件的拉拔力范圍、拉拔力分布、拉拔次數(shù)等指標(biāo),評(píng)估其性能和可靠性。
注意事項(xiàng):在SMT元件拉拔力測(cè)試過(guò)程中,需要注意保護(hù)SMT元件和測(cè)試設(shè)備,避免損壞和誤差。同時(shí),需要根據(jù)實(shí)際情況和要求進(jìn)行測(cè)試,確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。
總之,SMT元件拉拔力測(cè)試是一種評(píng)估SMT元件性能和可靠性的一種重要方法,需要根據(jù)實(shí)際情況和要求進(jìn)行測(cè)試,并準(zhǔn)確分析和評(píng)估測(cè)試結(jié)果。
2.拉力測(cè)試應(yīng)用
驗(yàn)證評(píng)估金線焊接點(diǎn)的可靠性
用鉤針測(cè)試的位置一般為焊線長(zhǎng)度的1/2,2nd Pull test魚(yú)尾巴處, 1st Pull test 最高點(diǎn),也可根據(jù)客戶要求在指定位置進(jìn)行拉力測(cè)試。位置有差異,強(qiáng)度也有差異。測(cè)試需要判定拉力和斷線模式,根據(jù)被測(cè)樣品的下限規(guī)格值進(jìn)行分析。也可通過(guò)放大鏡觀察斷點(diǎn)的情況。
二、推力測(cè)試
1.SMT貼片元件推力測(cè)試標(biāo)準(zhǔn):
使用推力計(jì)時(shí)要求推力計(jì)與被測(cè)試物料呈30度至45度斜角進(jìn)行施力,勻速達(dá)到力度達(dá)到上面規(guī)定標(biāo)準(zhǔn)要求即可。
2.SMT貼片元件推力測(cè)試方法:
(1)生產(chǎn)線轉(zhuǎn)線生產(chǎn)首件后IPQC需做貼片元件附著力推力測(cè)試,使用推力測(cè)試儀測(cè)試PCBA上不同規(guī)格器件各5pcs。
(2)使用推力測(cè)試儀器智能工位自動(dòng)更換系統(tǒng),點(diǎn)擊測(cè)試程序即可 ;
(3)測(cè)試良品與不良品需記錄在相應(yīng)的記錄表上以備查驗(yàn) ;
(4)測(cè)試后不良品需單獨(dú)放置經(jīng)維修重新測(cè)試后方可下拉。
以上內(nèi)容就是關(guān)于SMT元件推拉力測(cè)試儀評(píng)估金線焊接點(diǎn)不可或缺的設(shè)備的介紹和示例。博森源電子提供半導(dǎo)體推拉力測(cè)試儀器,若有微小產(chǎn)品推拉力測(cè)試設(shè)備需求,請(qǐng)與我們聯(lián)系。