行業(yè)流傳說法，推力測試設備好不好，還要看治具！這最考驗技術工程師水平了。半導體領域，以前，無法將載板直接置于測試推力的機器上。通常是將芯片裝載到和載板等厚度的小鋼片上，將小鋼片置于測試推力的機器上進行測試。

由于小鋼片需要手動裝載，在裝片頭上的位置沒法固定，因此在將芯片打到小鋼片上的整個流程都是手動操作(裝片臺Y向移動、裝片頭X向和Z向移動均為手動移動)，具體的工藝流程如圖1中所示，通過手動操作將芯片打到小鋼片上的整個工藝流程，操作不方便，嚴重的影響了工作效率。

并且，由于手動將芯片放置在裝片頭上，會出現(xiàn)芯片偏移的現(xiàn)彖，即芯片的幾何中心和裝片頭的幾何中心不在一條直線上，使得每次裝片給芯片的裝片力有較人的偏差，在做推力測試時影響我們最終的推力值，影響推力測試的準確性。

推拉力測試機方法：

1.將推力測試治具放入芯片裝片機進行自動定位及裝片，芯片裝片機在子板上進行裝片；

2.芯片裝片機完成裝片后，將子板從母板上取下；

3.將取下的子板放入推拉力測試機構進行芯片裝片推力測試。

另外，在將推力測試治具放入芯片裝片機進行裝片之前，還包括：在母板的上表面和子板的上表面上形成粘接層。

推力測試治具及芯片裝片推力測試方法，通過設置推力測試治具的具體結構，從而實現(xiàn)了機器自動化裝片至待測試的子板上，保證了芯片裝片的準確性，以及推力測試結果的準確性和可靠性；并且，提升了工作效率，節(jié)約了工作時間。

在作業(yè)時，直接將推力測試治具放入芯片裝片機中，選用正常的裝片程序即可自動完成裝片工序。這樣，完全通過芯片裝片機自動完成移動以及裝片工作，而避免了芯片在運載過程中手動操作帶來的干擾，從而不會出現(xiàn)受力不均勻的情況。