SLT測試比ATE測試更嚴格，一般是性能測試，測試具體模塊的功能是否正常。我們的LB-8600多功能推拉力測試儀以速度、精度和可靠性作為基本設計標準，提供了非常先進的推拉力測試能力。
測試功能轉換從推力到拉力之間轉換實現(xiàn)自動化，并有更廣泛的測試范圍0到100KG； 經長期的多工況驗證，滿足更多生產環(huán)境和工程環(huán)境的要求。
LB-8600應用于提供封裝測試、材料分析、黏合力測試、拉拔力測試、失效分析等可靠性試驗，用于芯片、微電子器件、集成電路 （SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP 等） 、閃存 Flash、UFS、eMMC 、PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、傳感器、小型模塊組件等電子元器件/模塊推拉力測試。
常見的測試有晶片推力、金球推力、金線拉力等，采用高速力值采集系統(tǒng)。根據測試需要更換相對應的測試模組,系統(tǒng)自動識別模組量程?？梢造`活的應用到不同產品的測試，每個工位獨立設置安全高度位及安全限速，防止誤操作對測試針頭造成損壞。且具有測試動作迅速、準確、適用面廣的特點。在測試過程中，可以設置不同的推拉力極限值，以確定器件的最大承載力。
測試設備通常包括測量系統(tǒng)、驅動系統(tǒng)、控制系統(tǒng)機架、機臺、電腦、夾具、以及其他配件組成，其中夾具是推拉力測試機中不可或缺的零件。
半導體封裝內部芯片和外部管腳以及芯片之間的連接起著確立芯片和外部的電氣連接的重要作用。半導體器件的封裝中，多采用引線鍵合的方式實現(xiàn)內部芯片和外部管腳以及芯片之間的互聯(lián)技術；引線鍵合以工藝實現(xiàn)簡單、成本低廉、適用多種封裝形式而在連接方式中占主導地位，目前所有封裝管腳的90 ％以上采用引線鍵合連接。鍵合是半導體器件生產過程中的關鍵工序，對半導體器件的產品合格率有很大影響。
所以，功能測試對半導體器件長期使用的可靠性影響很大，選擇合適的設備事半功倍，也是很多大廠的選擇。
