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新聞資訊

晶片推力測試,推拉力測試儀作業(yè)指導書

發(fā)布時間:2023-06-01         文章來源:
近期,晶片推力測試,贏得“榮耀”,博森源電子分享一下測試用推拉力測試儀作業(yè)指導書,根據(jù)貼片元器件推力測試標準。

一、工序名稱:芯片封裝工藝之晶圓推力測試作業(yè)順序

1.打開推拉力測試儀設備電源開關。

2.把需要測試的產(chǎn)品用AB膠固定在專用測試治具上。

3.在顯示屏上選中晶片推力測試選項,然后點擊按鈕,進入推力測試模式。

4.將專用測試治具裝在推拉力測試儀上,并且旋轉螺絲將治具固定。

5.把顯微鏡調至可清晰看到需測試晶片的位置,設備前后左右移動開關,上下移動開關,顯微鏡前后焦距調整開關,顯微鏡傾斜角度調整開關,清晰度調整開關。

6.確認測試鉤針已經(jīng)調整好位置后按下井號鍵,待測試完產(chǎn)品后需確認一下晶片的推力數(shù)值及晶片測試后的狀況(如晶片破損且PCB基板未被推刀刮傷為OK),測試完畢可得晶片推理測試圖表。

7.作業(yè)完成后,填寫首件點檢表進行數(shù)據(jù)記錄,若測試數(shù)值符合生產(chǎn)規(guī)格則允許批量生產(chǎn),若測試數(shù)值不符合生產(chǎn)規(guī)格則讓技術員重新調整參數(shù)重新測試,直到測試數(shù)值符合生產(chǎn)規(guī)格為止。

晶片推拉力測試機.jpg

二、管理與檢查項目

1檢查電源是否接通,推拉力測試儀電源信號燈是否為工作狀態(tài)(如圖2所示)。

2檢查膠水是否在使用日期內,產(chǎn)品固定在專用治具上必須等待5分鐘方可進行后段測試工序。

3檢查專用治具是否已經(jīng)固定。

4檢查測試推刀是否只對1顆晶片進行測試。

5拆卸專用治具時必須要等機器設備復位完成靜止狀態(tài)后方可進行。

晶片推力測試機

三、設備與輔助工具

推拉力測試設備 博森源電子 LB-8600

四、異常處理

設備出現(xiàn)異?;虬l(fā)生不適合時,作業(yè)者應當立即停止作業(yè),然后通知生產(chǎn)負責擔當或工程技術人員處理。

晶片推力測試機.JPG

五、適用客戶:IC設計、IC組裝、晶圓制造、晶圓測試、IC封裝測試、金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝、pth、smt表面貼裝式、SOT/QFN/SOIC/TSSOP/QFR/BGA/CSP、引線框架、焊接金線、引線焊接

晶片推力測試是一種測試晶片性能的方法,主要用于測試晶片的推力和功率。晶片推力測試通常使用推力計和功率計來測量晶片的推力和功率,以評估晶片的性能和可靠性。晶片推力測試可以用于各種應用,包括航空航天、汽車、電子設備等領域。

晶片推力測試的原理是利用牛頓第三定律,即每個作用力都有一個相等的反作用力。當晶片產(chǎn)生推力時,推力計會測量到相應的力值,而功率計則會測量到晶片消耗的功率。通過測量推力和功率,可以計算出晶片的效率和功率密度等參數(shù),以評估晶片的性能和可靠性。

晶片推力測試的應用非常廣泛,可以用于測試各種類型的晶片,包括微處理器、傳感器、電機等。在航空航天領域,晶片推力測試可以用于測試火箭發(fā)動機、噴氣發(fā)動機等推進系統(tǒng)的性能。在汽車領域,晶片推力測試可以用于測試發(fā)動機、變速器等部件的性能。在電子設備領域,晶片推力測試可以用于測試電機、電池等部件的性能。

總之,晶片推力測試是一種非常重要的測試方法,可以幫助評估晶片的性能和可靠性,為各種應用提供支持。

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