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新聞資訊

芯片剪切力測試儀測試方法及失效判據(jù)

發(fā)布時間:2023-08-17         文章來源:

芯片剪切力是指在芯片制造過程中,將芯片從晶圓上剪切下來所需要的力量。芯片剪切力的大小與芯片的材料、結(jié)構(gòu)、尺寸等因素有關(guān)。

芯片剪切示意圖:
芯片剪切示意圖
測試芯片剪切力需要使用推拉力測試儀器,如下圖:
推拉力測試機主要組成-1.jpg
設(shè)備由傳感器、夾具、機架、顯微鏡、推桿、推刀(拉鉤)等組成,在試驗設(shè)備上安裝剪切工具和試驗樣品,剪切工具正好在位于基板之上的位置與芯片接觸,在垂直于芯片或基板的一個邊界并平行于基板的方向上施加外力,使芯片可以被平行于器件表面的剪切工具前切。應(yīng)小心安放器件以免對芯片造成損傷。對于某些類型的封裝。由于封裝結(jié)構(gòu)會妨礙芯片的剪切力測試。當(dāng)規(guī)定要采用本試驗方法時,需要采用有效的化學(xué)或物理方法將妨礙部分去除,但不得破壞芯片倒裝區(qū)和填充區(qū)。
夾具固定
剪切磨損

剪切速度:芯片剪切過程中應(yīng)保持恒定速率,并記錄剪切速度。剪切速度一般0.1mm/s~0.8 mm/s。

一、目的:確保SMT紅膠制程的剪切力能符合客戶要求;防止運輸或過波蜂爐時掉件。

二、范圍:全公司紅膠制程適用。

三、內(nèi)容:

剪切力測試方法:

1.IPQC每小時對每條線的PCBA板在固化爐后取1枚置于常溫中冷卻。

2.確保PCBA板完全冷卻后,用推(拉)力測試儀對PCBA板上的電阻、電容、三極管、集成塊等進行剪切力測試。

3.測試時對著元件的橫向面呈0~15角度逐漸用力測試。

4.讀出推(拉)力測試儀上的指針數(shù)據(jù),如能滿足以下條件時為合格。

類型尺寸:

(1)0603型

(2)0805型

(3)1206型

(4)三極管/(二極管)

(5)IC類

5.把測試的位置與實測值記錄在《SMT剪切力測試記錄日報表》上。

6.如發(fā)現(xiàn)剪切力不夠時及時反饋給生產(chǎn)、工程部改善并對已生產(chǎn)之PCBA板返工處理。

四、失效判據(jù)

倒裝芯片剪切強度(無底填充器件)

使倒裝芯片和基板產(chǎn)生分離的最小剪切力應(yīng)按公司計算,小于其值而發(fā)生分離則視為不合格。最小剪切力=0.05 NX凸點數(shù)..............................
當(dāng)有規(guī)定時,應(yīng)記錄造成分離時的剪切力數(shù)值,以及分離或失效的主要類別:

a)焊點材料或基板焊接區(qū)(適用時)的失效;

b)芯片或基板的破裂(緊靠在焊點處[敏感詞]的芯片或基板失掉一部分;

c)金屬化層浮起(金屬化層或基板焊接區(qū)與芯片或基板分離)。

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