半導(dǎo)體封裝用全自動(dòng)化多功能推拉力測(cè)試機(jī),可進(jìn)行微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試、焊球重復(fù)性推力疲勞測(cè)試(內(nèi)引線拉力測(cè)試、微焊點(diǎn)推力測(cè)試、金球推力測(cè)試、芯片剪切力測(cè)試、SMT焊接元器件推力測(cè)試、BGA矩陣整體推力測(cè)試)。設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、LED封裝、智慧卡封裝、通訊電子、汽車電子產(chǎn)業(yè)及各類研究所、大專院校、電子電路失效分析與測(cè)試。
標(biāo)準(zhǔn)工作臺(tái)X方向最大行程80毫米和Y方向最大行程80毫米(可選配100毫米/200移動(dòng)平臺(tái));運(yùn)動(dòng)時(shí)最大速度5毫米/秒;Y方向可承受最大力100公斤力;Z方向最大行程75毫米;運(yùn)動(dòng)時(shí)最大速度5毫米/秒;可承受最大力100公斤力(可選配500公斤大推力)。左右各一個(gè)搖桿方便操作機(jī)器運(yùn)行和軟件操作;強(qiáng)大的資料處理功能和簡(jiǎn)易的操作模式,方便、實(shí)用?;【€形設(shè)計(jì)便于調(diào)整的顯微鏡支架和60X放大的顯微鏡。穩(wěn)定耐用的LED照明光源,操作簡(jiǎn)單,中英文相互轉(zhuǎn)換。測(cè)試模塊均采用智慧數(shù)位閉環(huán)設(shè)計(jì);測(cè)試方式均采用VPM的垂直牽引及垂直定位技術(shù);傳感器采用精密動(dòng)態(tài)傳感器技術(shù),具有強(qiáng)大的資料處理及資料運(yùn)算方法的硬件體系來保證測(cè)試資料的穩(wěn)定性和可靠性。
優(yōu)勢(shì):
1、驅(qū)動(dòng):采用日本松下伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng),提供穩(wěn)定,寬幅可調(diào)的轉(zhuǎn)速驅(qū)動(dòng),高轉(zhuǎn)速,低振動(dòng),高速定位。
2、傳動(dòng):采用高精度滾珠螺桿輪傳動(dòng),高效率,高剛性,變形小,低噪聲;
3、導(dǎo)向:采用南埋韓原産之鉻鋼桿四柱導(dǎo)向,耐磨同軸性極佳;
4、驅(qū)動(dòng):采用日本松下伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng),提供穩(wěn)定,寬幅可調(diào)的轉(zhuǎn)速驅(qū)動(dòng),高轉(zhuǎn)速,低振動(dòng),高速定位。
5、位移測(cè)量:采用日本LINE高脈沖(10000r/p)光電編碼器測(cè)量位移,高達(dá):0.0001mm;
6、力值測(cè)量:采用進(jìn)口高精密防爆型拉壓荷重元,精度:0.03%F.S
7、機(jī)架外罩:采用冷軌鋼板剪折成形,并經(jīng)靜電噴涂處理,耐腐防銹富有質(zhì)感;
8、機(jī)臺(tái)底座:采用45#模具鋼經(jīng)研磨加工、拼焊而成,并經(jīng)專業(yè)鉗工水準(zhǔn)儀作水平定位處理,堅(jiān)固耐用,表面經(jīng)靜電噴涂處理,耐腐防銹富有質(zhì)感。