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新聞資訊

芯片金線拉力測試機(jī)測試方法

發(fā)布時(shí)間:2023-11-07         文章來源:
芯片鍵合,作為切割工藝的后道工序,是將芯片固定到基板(substrate)上的一道工藝。引線鍵合(wire bonding)則作為芯片鍵合的下道工序,是確保電信號(hào)傳輸?shù)囊粋€(gè)過程。wire bonding是最常見一種鍵合方式。焊線封裝工藝:用導(dǎo)線將半導(dǎo)體芯片上的電極與外部引腳相連接的工藝,即完成芯片與封裝外引腳建的電流通路。
這些微小產(chǎn)品的拉力測試方法是:拉力測試時(shí)以靠近焊球金線弧形最高處為基準(zhǔn),如下圖所示:
拉力測試示意圖.jpeg

Wire Bond/金線鍵合: 指在對芯片和基板間的膠粘劑處理以使其有更好的粘結(jié)性能后,用高純金線把芯片的接口和基板的接口鍵合。

成分為金(純度為99.999%),摻雜銀、鈀、鎂、鐵、銅、硅等元素。摻雜不同的元素可以改變金線的硬度、剛性、延展度、電導(dǎo)率等參數(shù)。

Gold Bonding Wire: 半導(dǎo)體鍵合金線/金絲

用于半導(dǎo)體封裝工藝中的芯片鍵合。

使用到的設(shè)備是:芯片金線拉力測試機(jī)
推拉力測試機(jī)LB8600-2.jpg

設(shè)備特點(diǎn):

1.所有傳感器采用高速動(dòng)態(tài)傳感及高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),確保測試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確無誤。

2.采用公司獨(dú)特研發(fā)的高分辨率(24 BitPlus超高分辨率)的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。

3.采用公司獨(dú)有的安全限位及安全限速技術(shù),讓操作得心應(yīng)手。

4.采用公司獨(dú)有的智能燈光控制與調(diào)節(jié)系統(tǒng),減少光源對視力的損傷。

5.標(biāo)配高清觀察顯微鏡,減少人員視覺疲勞。

6.雙搖桿四向操作及人性化的軟件配置使操作簡單、方便。

7.結(jié)合人體學(xué)的獨(dú)特設(shè)計(jì),讓使用更加舒適。

8.設(shè)備全方位的保護(hù)措施,避免因人員誤操作對設(shè)備的損壞。

9.強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力,根據(jù)客戶的需求提供訂制化產(chǎn)品。

10.貼心的售后服務(wù),讓使用人員無后顧之憂。

測試模塊范圍:

推力測試-金球/晶片 測試范圍 拉力測試-焊線 測試范圍
BS250G 25g、50g、100g、250g WP25G 2.5g、5g、10g、25g
BS1KG 100g、250g、500g、1kg WP50G 5g、10g、25g、50g
DS5KG 500g、1kg、2.5kg、5kg WP100G 10g、25g、50g、100g
DS10KG 2.5kg、5kg、7.5kg、10kg WP200G 25g、50g、100g、200g
DS20KG 2kg、4kg、10kg、20kg WP1KG 100g、250g、500g、1kg
DS50KG 10kg、20kg、40kg、50kg WP5KG 500g、1.25kg、2.5kg、5kg
DS100KG 10kg、20kg、50kg、100kg WP10KG 1kg、2.5kg、5kg、10kg
DS200KG 20kg、40kg、100kg、200kg WP20KG 2.5kg、5kg、10kg、20kg
壓力測試 測試范圍 鑷?yán)y試 測試范圍
PP100G 10g、25g、50g、100g TP100G 10g、25g、50g、100g
PP5KG 500g、1.25kg、2.5kg、5kg TP1KG 100g、250g、500g、1kg
PP50KG 5kg、10kg、25kg、50kg TP5KG 500g、1.25kg、2.5kg、5kg
可根據(jù)客戶需求,定制不同量程測試模塊


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