推拉力測試是衡量電子器件的固定強度、鍵合能力等不可缺少的動態(tài)力學(xué)；它的值高效精準，通過恒速運動來檢測材料的強度，可以直觀可靠。電子組件在焊接、運輸、使用等條件下，通常會由于振動、沖擊彎曲變形等，從而在焊點或者器件上產(chǎn)生機械應(yīng)力，并最終導(dǎo)致焊點或者器件失效?？梢酝ㄟ^博森源推拉力測試機來模擬焊點的機械失效模型，分析焊點或器件失效原因，評價料件的可靠性。

1、拉力測試應(yīng)用

(一) 評估金線焊接點的可靠性；

用鉤針測試的位置一般為焊線長度的１／２，2nd Pull test魚尾巴處, 1st Pull test 最高點，也可根據(jù)客戶要求在指定位置進行拉力測試。位置有差異，強度也有差異。測試需要判定拉力和斷線模式，根據(jù)被測樣品的下限規(guī)格值進行分析。也可通過放大鏡觀察斷點的情況。

2、推力測試應(yīng)用

(一) 評估貼片式料件焊點的可靠性；

貼片式LED燈

測試方法:AB膠、502固定到PCB板上，使推力方向和被測樣品表面保持平行。

(二) 評估IC與PCB之間焊點的可靠性；

客戶指定測試高度3000μm，測試速度按照JESD22-B117A標(biāo)準，低速推力測試速度應(yīng)介于100 - 800 μm/s之間，選取100μm/s進行推力測試。觀察測試后料件底部焊點情況，以及測試獲得的推力值和曲線分析料件焊點的可靠性。

測試目的: 由于料件實際上板應(yīng)用后出現(xiàn)本體外殼脫落的情況，所以用推拉力測試仿真機械失效模型。通過測試后的推力值和現(xiàn)象檢測焊點的牢固度。

(三) 評估BGA封裝料件焊點的可靠性；

推力測試時，推力方向是平行于被測物平坦的表面；推力測試后，推力值還應(yīng)結(jié)合放大鏡觀察焊接實際情況對焊點的可靠性進行評估。理論上被測樣品宜多，推力值越大越好。

博森源自動推拉力機測試：

推力范圍：0~20kg

拉力范圍：0~100g

系統(tǒng)精度：±0.25%FS
注:±0.25%FS為精度是滿量程的0.25%

電子器件要做推拉力測試的原因總結(jié)如下：

A.驗證貼片式料件焊點的可靠性。

B.驗證IC與PCB之間焊點的可靠性。

C.評估電子元器件連接可靠性和耐久性。

D.模擬焊點的機械失效模型，分析焊點或器件失效原因，評價料件的可靠性。