在工作中，LED封裝推拉力測(cè)試儀使用頻繁，能夠減輕工作強(qiáng)度，并精確測(cè)量各種力值。為了保證設(shè)備的正常使用，平時(shí)需要注意保養(yǎng)和維護(hù)。以下是使用推拉力測(cè)試儀時(shí)需要注意的幾點(diǎn)：

1.在測(cè)試儀的額定范圍內(nèi)進(jìn)行測(cè)試，不要超負(fù)荷測(cè)試推力，以免損壞儀器。

2.液晶顯示屏質(zhì)地脆弱，不要用力敲擊，不要把重物放置于液晶顯示屏上。

3.按功能鍵時(shí)不要用尖利的設(shè)備。

4.設(shè)備不要在水、油等環(huán)境中使用，平時(shí)不用時(shí)應(yīng)該放置在陰涼、干燥位置。

5.設(shè)備背面小蓋子不要隨意打開(kāi)，不得對(duì)電阻微調(diào)。

6.請(qǐng)勿松動(dòng)測(cè)試頭固定螺釘。

7.電源適配器充電應(yīng)該要匹配，以免電路故障，造成巨大損失。

8.電源適配器應(yīng)該在符合額定電壓的電源中使用。

9.拔出或[敏感詞]插頭時(shí)手應(yīng)該干燥，以免觸電。

10.使用時(shí)輕拿輕放。

11.自行拆卸、修理或改造設(shè)備可能導(dǎo)致儀器無(wú)法修復(fù)，一定要避免。

以上是使用推拉力測(cè)試儀時(shí)需要注意的幾點(diǎn)，希望大家能夠認(rèn)真遵守。

LB-8600是一款高精度的LED封裝推拉力測(cè)試機(jī)，可進(jìn)行破壞性和非破壞性測(cè)試。該機(jī)適用于多種領(lǐng)域，如IC封裝、光通訊器件封裝、LED封裝、CCM器件封裝、智能卡器件封裝、COB/COG邦定、SMT元件焊接、材料力學(xué)及可靠性研究等。提供各種測(cè)試模組和固定治具，以及各種鉤針、推刀、夾爪等，以滿(mǎn)足各種測(cè)試需求。該機(jī)的推力為200Kg，拉力為20Kg，X/Y平臺(tái)的最大移動(dòng)距離為100mm，Z軸的最大移動(dòng)距離為60mm，同時(shí)也可根據(jù)客戶(hù)需求進(jìn)行定制。

推力測(cè)試模組采用全球?qū)＠p支架垂直定位技術(shù)VPM(Vertical Position Technology)，以及氣浮式觸底設(shè)計(jì)，推刀觸底力輕，定位速度快、高度準(zhǔn)確，無(wú)水平偏移。拉力測(cè)試模組也是采用雙支架垂直牽引技術(shù)VPM(Vertical Point Movement Technology)，拉力測(cè)試時(shí)，主力軸不會(huì)偏斜、無(wú)位移，可消除分力所產(chǎn)生的測(cè)試值偏低的問(wèn)題，同時(shí)鉤針可以360度旋轉(zhuǎn)，可用于任何角度的拉力測(cè)試使用。博森源電子所有的推拉力測(cè)試模組都采用24Bits高解析度的AD轉(zhuǎn)換器，可避免傳感器的信號(hào)在傳輸時(shí)被雜音干擾，傳感器量測(cè)精度小于等于0.1%FS，同時(shí)也使用數(shù)字閉環(huán)技術(shù)DGFT(Digital Force Test)，校正好的測(cè)試模組可以直接安裝在不同的機(jī)臺(tái)上使用，不需要再重新校正。

該機(jī)具有自動(dòng)檔位功能(Auto Rang)，在不同擋位的測(cè)試精度都會(huì)是一樣，所以機(jī)臺(tái)測(cè)試精度小于等于0.25%FS。軟件功能使用非常容易，可節(jié)省人員的學(xué)習(xí)時(shí)間，也可以選擇中文或英文使用界面，測(cè)試數(shù)據(jù)以Excel格式輸出，并提供資料統(tǒng)計(jì)分析工具以及各種圖形顯示功能，可做為產(chǎn)品品質(zhì)管理使用。