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芯片半導(dǎo)體封裝強度測試,多功能推拉力測試儀不可少

發(fā)布時間:2023-12-09         文章來源:

有了芯片,才有了手機。

如今,芯片形成了非常廣泛的應(yīng)用,也衍生出了很多類別。

按照功能,我們經(jīng)常將芯片分為:計算芯片、存儲芯片、通信芯片、感知芯片、能源芯片、接口芯片。

按照等級,芯片又可以分為消費級、工業(yè)級、汽車級、軍工級和航天級等。按照設(shè)計理念,還可以分為通用芯片(CPU、GPU等)、專用芯片(AISC)。

我們還可以按照工藝制程來分,例如大家經(jīng)常聽說的28nm、14nm、7nm、5nm?;蛘撸凑瞻雽?dǎo)體材料來分,例如硅(Si)、鍺(Ge)、砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等。
芯片半導(dǎo)體推拉力測試儀

芯片是經(jīng)過封裝(芯片制造流程的一道工序)之后,才變成了這樣。芯片的內(nèi)部核心外圍一圈,是引腳(針腳)。細(xì)細(xì)的線,是引線。中間方形的部分,才是芯片真正的電路。

芯片質(zhì)量好不好,引腳強度測試少不了,一般大廠都是用多功能推拉力測試儀。

儀器應(yīng)用:

適用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測試等領(lǐng)域都需要對一些PCB板上面的SMT元件,IC芯片,微焊點,BGA矩陣進行推拉力測試。相比傳統(tǒng)的拉壓力測試,此種測試因為產(chǎn)品細(xì)小,布局密度高,對拉壓力試驗機要求高,需要帶顯微鏡放大,測試探針夾具精細(xì),才能適合這種測試要求。

主要特點:利用軟件計算平均力、波峰波谷、變形、屈服等。增加12項荷重計算行程或行程計算荷重,自動抓取,軟件自動生成報告及存儲功能,支持MES上傳,通過坐標(biāo)設(shè)定自動移位進行壓縮。
多功能推拉力測試儀LB8600-1.jpg

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