推拉力測(cè)試是一項(xiàng)衡量器件的固定強(qiáng)度、鍵合能力等不可缺少的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)，推拉力試驗(yàn)機(jī)不僅可擴(kuò)張性強(qiáng)，而且測(cè)試數(shù)值高效精確。

如可進(jìn)行不同速率和推刀高度下焊點(diǎn)強(qiáng)度比較，通過恒速運(yùn)動(dòng)可檢測(cè)材料的強(qiáng)度和焊點(diǎn)的可靠性。

通過我們的推拉力測(cè)試系統(tǒng)，能夠?qū)y(cè)試樣件施加一個(gè)精準(zhǔn)的機(jī)械應(yīng)力，試驗(yàn)過程中，速度，行程和上限值等因素均可控，可調(diào)；

可根據(jù)需要測(cè)試的力的大小，樣件的變形程度及力的極限值來(lái)設(shè)置和加載。典型的測(cè)試類型，拉伸、壓力和彎曲測(cè)試都可根據(jù)各種測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行區(qū)分。

配套相應(yīng)的工裝夾具，搭配我們的測(cè)試設(shè)備可實(shí)現(xiàn)以下試驗(yàn)：

1.靜態(tài)和動(dòng)態(tài)拉伸測(cè)試

2.靜態(tài)和動(dòng)態(tài)壓力測(cè)試

3.彎曲測(cè)試

半導(dǎo)體推拉力測(cè)試是對(duì)半導(dǎo)體器件引線的強(qiáng)度和可靠性進(jìn)行評(píng)估的重要測(cè)試之一。以下是半導(dǎo)體推拉力測(cè)試的一般需求：

1.測(cè)試設(shè)備：需要使用專用的測(cè)試設(shè)備，如引線拉力測(cè)試機(jī)，能夠施加精確的力量并測(cè)量引線的拉伸或推壓力。

2.測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：需要根據(jù)相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)或規(guī)范進(jìn)行測(cè)試，例如GJB 548B-2005。

3.測(cè)試樣品準(zhǔn)備：需要準(zhǔn)備好要進(jìn)行測(cè)試的半導(dǎo)體器件樣品。樣品應(yīng)該是符合規(guī)范要求的，且引線連接完好。

4.測(cè)試參數(shù)設(shè)置：根據(jù)測(cè)試要求，設(shè)置測(cè)試設(shè)備的參數(shù)，如施加的力量、測(cè)試速度等。

5.測(cè)試過程：將樣品放置在測(cè)試設(shè)備上，并施加拉伸或推壓力量，記錄下測(cè)試過程中的數(shù)據(jù)，如施加的力量、引線的變形情況等。

6.數(shù)據(jù)分析：根據(jù)測(cè)試結(jié)果，對(duì)引線的強(qiáng)度和可靠性進(jìn)行分析和評(píng)估?？梢员容^不同樣品或不同測(cè)試條件下的結(jié)果，以確定引線的質(zhì)量和可靠性。

7.結(jié)果報(bào)告：根據(jù)測(cè)試結(jié)果，生成測(cè)試報(bào)告，包括測(cè)試方法、參數(shù)、測(cè)試結(jié)果和分析等信息。

以上是半導(dǎo)體推拉力測(cè)試的一般需求，具體的測(cè)試要求可能會(huì)根據(jù)不同的應(yīng)用領(lǐng)域和標(biāo)準(zhǔn)而有所差異。在進(jìn)行測(cè)試時(shí)，應(yīng)嚴(yán)格按照相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范進(jìn)行操作，以確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。

推拉力檢測(cè)時(shí)的失效類別有哪些？

1.頸縮點(diǎn)處引線斷開：由于鍵合工藝導(dǎo)致內(nèi)引線截面減小的位置，引線在該處斷開。

2.非頸縮點(diǎn)上引線斷開：引線在非頸縮點(diǎn)的位置斷開。

3.芯片上的鍵合失效：指引線和芯片金屬化層之間的界面失效。

4.基板上的鍵合失效：指引線和基板之間的鍵合失效。

這些失效類別是根據(jù)GJB 548B-2005《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》方法進(jìn)行分類的。在推拉力檢測(cè)過程中，如果出現(xiàn)以上失效情況，需要及時(shí)進(jìn)行修復(fù)或更換引線，以確保器件的正常工作。