一、拉力測(cè)試
（1）拉力測(cè)試是在推拉力測(cè)試機(jī)上執(zhí)行的最常見(jiàn)的測(cè)試。 它是穿過(guò)在金，鋁或銅線(xiàn)或鋁帶下施加向上的力，以移動(dòng)Z軸并有效地將其從基板往上拉，直至焊點(diǎn)斷裂（破壞性的）或達(dá)到預(yù)定的力（非破壞性的）所執(zhí)行的測(cè)試 。
（2）應(yīng)用
細(xì)線(xiàn)和粗線(xiàn)的橫截面形狀
小尺寸（超細(xì)間距）
圓形或矩形鋁帶
（3）工具
標(biāo)準(zhǔn)90°鉤針
定制鉤針
（4）國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)
MIL-STD-883 method 2011.9 bond strength (destructive bond pull test)
MIL-STD-883 method 2023.7 nondestructive bond pull
DVS2811 with pull angle modeling
二、推力測(cè)試
（1）最常見(jiàn)的測(cè)試是剪切力/推力測(cè)試。 進(jìn)行推力測(cè)試時(shí)，推拉力測(cè)試機(jī)將橫向負(fù)載施加到樣品上，并從樣品側(cè)邊表面進(jìn)行推力測(cè)試。拉力或推力測(cè)試之間的選擇取決于應(yīng)用和測(cè)試目標(biāo)。 我們具有不同測(cè)試類(lèi)型的經(jīng)驗(yàn)，可以為您提供有關(guān)如何進(jìn)行測(cè)試的建議，以便為您的質(zhì)量保證制程獲取最佳訊息。
（2）應(yīng)用
金線(xiàn)的第1或2 焊點(diǎn)
SMT組件
BGA
Flip Chip 倒裝焊
Bump 凸塊/銅柱推力
堆棧芯片（2.5d builds）
二極管
發(fā)光二極管
粘合劑設(shè)計(jì)和性能方面的材料測(cè)試
自動(dòng)化行業(yè)
超聲波焊接性能測(cè)試
電力電子
IGBT
（3）工具
標(biāo)準(zhǔn)推力工具
定制推力工具
（4）國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)
JESD22-B116 – Au Ball Shear
JEDEC JESD22-B117 – Solder Ball Shear
ASTM F1269 – Ball Bond Shear
三、下壓力測(cè)試
（1）下壓力（反向拉力）測(cè)試是一種方法，其主要目標(biāo)是向樣品施加向下的負(fù)載，并進(jìn)行測(cè)量的功能。 根據(jù)需要，此向下的負(fù)載可能是破壞性的（零件故障）或非破壞性的（對(duì)力的限制）。 對(duì)于非破壞性測(cè)試，可以一次或周期性地施加力以評(píng)估零件在重復(fù)加載周期中的性能。 下壓力測(cè)試的最常見(jiàn)范例：3點(diǎn)和4點(diǎn)彎曲和引腳測(cè)試應(yīng)用。
（2）應(yīng)用
表面貼裝技術(shù)（SMT）
晶圓（薄，超?。?
超薄芯片
基材
低溫共燒陶瓷（LTCC）
（3）工具
下壓彎曲裝置
定制工具
（4）國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)
ASTM C1499
EIA-364-09C
IPC-TM-650
JEDEC 9702
MIL-STD-1344A
SEMI G86-0303
SEMI G86-1014
憑借100多年的經(jīng)驗(yàn)，我們已成為全球推拉力測(cè)試技術(shù)的領(lǐng)先者。 博森源始終將100％的精力放在推拉力測(cè)試上，與客戶(hù)合作，提供可滿(mǎn)足其特定推拉力測(cè)試需求的創(chuàng)新解決方案。 我們的使命是通過(guò)為客戶(hù)提供可提高質(zhì)量并增加利潤(rùn)的產(chǎn)品來(lái)應(yīng)對(duì)許多不同行業(yè)的挑戰(zhàn)。LB-8600推拉力測(cè)試機(jī)是市場(chǎng)上最好的產(chǎn)品。 它堅(jiān)如盤(pán)石，并具有改變品管質(zhì)量的自動(dòng)化功能，能夠以無(wú)與倫比的精度測(cè)試焊接合的機(jī)械強(qiáng)度。 使用它，您可以改善您的制程，從而改善最終產(chǎn)品的質(zhì)量。
