遇到很多咨詢(xún)的小伙伴，不太了解推拉力測(cè)試機(jī)和拉力試驗(yàn)機(jī)，總是把兩者混淆，在這里為了方便大家區(qū)分，給大家介紹一下博森源推拉力測(cè)試機(jī)應(yīng)用行業(yè)和參考標(biāo)準(zhǔn)。
首先我們可以通過(guò)設(shè)備的應(yīng)用行業(yè)來(lái)區(qū)分：
目前，主要應(yīng)用在大功率封裝、金球推力、半導(dǎo)體TO38封裝、0402元件、焊接點(diǎn)、5G光器件封裝、金球、金球焊接等封裝測(cè)試領(lǐng)域，可實(shí)現(xiàn)：
一、拉力/推力測(cè)試
1、焊線
2、鋁帶
3、引腳拉力
4、冷拔球拉力
5、銅線焊接
6、立柱凸塊
7、鑷鉗剝離力
8、晶片拉力
9、倒裝芯片拉力
二、剪切力測(cè)試
1、錫球
2、焊球
3、標(biāo)準(zhǔn)芯片剪切力
4、凹腔
5、晶圓凸塊
6、高強(qiáng)度芯片剪切力
7、銅柱剪切力
8、微凸塊剪切力
其次可以通過(guò)國(guó)產(chǎn)封裝測(cè)試推拉力測(cè)試機(jī)參考標(biāo)準(zhǔn)：
冷/熱焊凸塊拉力 -JEITA EIAJ ET-7407/IPC-9708
BGA凸點(diǎn)剪切 -JEDEC JESD22-B117A
冷焊凸塊拉力 -JEDEC JESD22-B115
金球剪切 -JEDEC JESD22-B116
球焊剪切 -ASTM F1269
引線拉力 -DT/NDT MIL STD 883
芯片剪切 -MIL STD 883
立柱拉力 -MIL STD 883
倒裝焊拉力 -JEDEC JESD22-B109
集成電路倒裝焊試驗(yàn)方法 GB∕T 35005-2018
技術(shù)優(yōu)勢(shì)：
1.DGFT智能數(shù)字技術(shù)：特有的智能數(shù)字技術(shù)(DGFT), 極大的優(yōu)化了測(cè)試模塊的適應(yīng)能力,確保測(cè)試模塊在不同主機(jī)上的數(shù)據(jù)可靠性；
2.VPM垂直定位技術(shù)：傳感器采用垂直位移和定位技術(shù), 確?？煽康臏y(cè)試狀態(tài)和精密快速的定位動(dòng)作；
3.高性能傳感器：自主研發(fā)制造的高頻響、高精度動(dòng)態(tài)傳感器；
4.Auto-Range技術(shù)：所有測(cè)試傳感器均采用自動(dòng)量程設(shè)計(jì),分辨率全量程范圍，客戶(hù)在測(cè)試前無(wú)需在軟件端做繁雜而且耗時(shí)的檔位設(shè)定；
5.優(yōu)異的設(shè)備操控性：具備保護(hù)措施、左右搖桿控制器可自由擺放,操作手感舒適；
6.堅(jiān)固機(jī)身設(shè)計(jì)：機(jī)身測(cè)試負(fù)荷能力高達(dá)500KG。
推拉力測(cè)試設(shè)備廣泛應(yīng)用于TO封裝、激光管元件、led半導(dǎo)體、合金線、濾波片的貼裝、元器件焊接、LED封裝測(cè)試、晶片研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等不可缺少的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器，能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測(cè)試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測(cè)試、錫球、BumpPin等拉拔測(cè)試等等具體應(yīng)用需求，功能可擴(kuò)張性強(qiáng)、操控便捷、測(cè)試效率高，準(zhǔn)確。可根據(jù)要求定制底座、夾具、校驗(yàn)治具、砝碼和測(cè)試工具滿足各種不同尺寸的樣品。
