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新聞資訊
04-20
2023

SMT元器件焊接強(qiáng)度推拉力測試規(guī)格及測定方法

SMT元器件焊接強(qiáng)度是指SMT元器件與PCB焊盤之間的連接強(qiáng)度。那么今天小編給大家介紹關(guān)于SMT元器件焊接強(qiáng)度推拉力測試規(guī)格及測定方法,主要包括:剝離強(qiáng)度、Pull強(qiáng)度、Ball Pull 強(qiáng)度和PEEL強(qiáng)度。 一、 檢查項(xiàng)目:剝離強(qiáng)度(1)剝離強(qiáng)度 焊點(diǎn)判定基準(zhǔn): 1.適用范圍 這是對FPC的SMT模組的CHIP部品的剝離強(qiáng)度規(guī)格所做的規(guī)定。 2.剝離強(qiáng)度規(guī)格 SMT貼裝后,在常溫常濕下用推拉力測試儀進(jìn)行測定。 下述以外的部品的強(qiáng)度根據(jù)客戶要求不同要分機(jī)種運(yùn)用。

SMT元器件焊接強(qiáng)度推拉力測試規(guī)格及測定方法
04-19
2023

半導(dǎo)體芯片推力如何計算?

在過去的幾十年中,半導(dǎo)體的發(fā)展一直列為重中之重。半導(dǎo)體芯片已經(jīng)發(fā)展成為支持多種應(yīng)用的核心技術(shù)。它們在移動設(shè)備中的成功實(shí)施加速了市場需求,并建立了一個業(yè)務(wù)平臺來推動持續(xù)創(chuàng)新和性能改進(jìn),并擴(kuò)展到監(jiān)控、醫(yī)療和汽車行業(yè)。不同芯片堆疊架構(gòu)的性能屬性。直接鍵合之后的 Via-last 硅通孔 (Via-last TSV) 和混合鍵……

半導(dǎo)體芯片推力如何計算?
04-18
2023

使用推力測試機(jī)進(jìn)行球柵陣列焊點(diǎn)測試的方法

電子封裝在動態(tài)負(fù)載條件下的強(qiáng)度測試是一個越來越重要的研究領(lǐng)域,直接應(yīng)用于包裝行業(yè)。目前的強(qiáng)度測試方法通常是通過有限元 (FE) 模型開發(fā)的,該模型使用通過掃描正弦測試測得的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行關(guān)聯(lián)。使用掃描正弦測試生成的頻率響應(yīng)函數(shù) (FRF) 可能會發(fā)生泄漏,信號的窗口可能無法正常工作,從而導(dǎo)致封裝的振幅和共振頻率發(fā)生偏移?!?/p>

使用推力測試機(jī)進(jìn)行球柵陣列焊點(diǎn)測試的方法
04-17
2023

微電子領(lǐng)域推拉力測試機(jī)的應(yīng)用,為什么選擇?

微電子是指集成電路、微處理器、傳感器、MEMS等微型電子元件和系統(tǒng)。隨著科技的不斷發(fā)展,微電子市場也在不斷壯大。預(yù)計到2025年將達(dá)到1.8萬億美元,年復(fù)合增長率為6.5%。其中,集成電路市場規(guī)模最大,占據(jù)了微電子市場的60%以上。微電子領(lǐng)域是指研究和應(yīng)用微型電子器件和集成電路技術(shù)的領(lǐng)域。微電子領(lǐng)域涉及到材料科學(xué)、物理……

微電子領(lǐng)域推拉力測試機(jī)的應(yīng)用,為什么選擇?
04-15
2023

提高半導(dǎo)體封裝質(zhì)量,從推拉力測試機(jī)開始!

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,半導(dǎo)體封裝質(zhì)量的重要性也越來越受到關(guān)注。同時,封裝還可以提供電氣連接,使芯片能夠與其他電路和設(shè)備進(jìn)行通信和控制。半導(dǎo)體封裝的種類很多,常見的有DIP、SOP、QFP、BGA等。不同的封裝類型適用于不同的應(yīng)用場景和芯片類型。例如,DIP封裝適用于低密度、低功耗的應(yīng)用。半導(dǎo)體封裝的質(zhì)量對芯片的可靠……

提高半導(dǎo)體封裝質(zhì)量,從推拉力測試機(jī)開始!
04-14
2023

多功能推拉力測試儀軟件介紹及相關(guān)問題合集

多功能推拉力測試儀用到的軟件主要包括以下幾種: 1.控制軟件:按ISO、EN、JIS、DIN、ASTM、GB等標(biāo)準(zhǔn)對拉伸、壓縮、彎曲、循環(huán)過程中的應(yīng)力或應(yīng)變速率進(jìn)行控制,功能上可實(shí)現(xiàn)恒應(yīng)變、恒載荷、恒速度試驗(yàn)等控制方式。能自動測量、計算、記錄、顯示拉伸、壓縮等測試功夫能。如:抗拉強(qiáng)度、楊氏模量、上下屈服點(diǎn)、斷裂伸……

多功能推拉力測試儀軟件介紹及相關(guān)問題合集
04-13
2023

led芯片推拉力測試原理,廠家技術(shù)解答

芯片工廠一周運(yùn)行7天,每天運(yùn)轉(zhuǎn)24小時,他們之所以這么做,原因只有一個:成本。不斷上升的制造成本包括:諸如掩模組之類的前期費(fèi)用和每個芯片的成本,越來越復(fù)雜的先進(jìn)工藝設(shè)計規(guī)則,以及為滿足對計算能力無止境的要求而帶來的架構(gòu)挑戰(zhàn)。在半導(dǎo)體行業(yè)中,許多頂級半導(dǎo)體公司的營收來源都是芯片設(shè)計。這些公司擁有設(shè)計方面的專業(yè)知識,通過代……

led芯片推拉力測試原理,廠家技術(shù)解答
04-12
2023

關(guān)于多功能推拉力測試機(jī)在汽車電子行業(yè)的應(yīng)用

隨著汽車電子技術(shù)的不斷發(fā)展,汽車電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性也越來越受到關(guān)注。它可以對汽車電子產(chǎn)品的推拉性能進(jìn)行測試,確保產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。 它可以模擬產(chǎn)品在使用過程中的推拉情況,通過對產(chǎn)品的推拉性能進(jìn)行測試。連接器、線束、開關(guān)等部件的推拉性能。 在汽車電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中,推拉力測試機(jī)的應(yīng)用非常廣泛。首先,它……

關(guān)于多功能推拉力測試機(jī)在汽車電子行業(yè)的應(yīng)用
04-11
2023

你需要了解的焊點(diǎn)推力測試標(biāo)準(zhǔn)!

焊點(diǎn)推力測試是一種常見的測試方法,用于評估焊接質(zhì)量和強(qiáng)度。焊點(diǎn)推力測試來確保焊接的質(zhì)量和強(qiáng)度符合標(biāo)準(zhǔn)。 焊點(diǎn)推力測試標(biāo)準(zhǔn)是指在進(jìn)行焊點(diǎn)推力測試時需要遵循的規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)。在進(jìn)行焊點(diǎn)推力測試時,需要遵循以下標(biāo)準(zhǔn): 樣品應(yīng)該符合相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范,并且需要進(jìn)行清潔和表面處理。 測試設(shè)備:進(jìn)行焊點(diǎn)推力測試需要使用……

你需要了解的焊點(diǎn)推力測試標(biāo)準(zhǔn)!
04-10
2023

推拉力機(jī)推力和拉力怎么切換?如何區(qū)分?

許多人不知道如何在推力和拉力之間切換。在本文中,我們將介紹如何在推力和拉力之間切換,并解釋為什么這很重要。 首先,讓我們了解一下推力和拉力的概念。推力是指將材料推向一個方向的力量,而拉力則是將材料拉向另一個方向的力量。在測試材料時,我們需要測試它們在推力和拉力下的強(qiáng)度和耐久性。因此,推拉力機(jī)需要能夠在這兩種力量之……

推拉力機(jī)推力和拉力怎么切換?如何區(qū)分?
04-08
2023

推拉力測試機(jī)屏幕數(shù)字不顯示怎么辦?

有時候在使用推拉力測試機(jī)時,會出現(xiàn)屏幕數(shù)字不顯示的情況,那么,當(dāng)推拉力測試機(jī)屏幕數(shù)字不顯示時,我們應(yīng)該怎么辦呢? 首先,檢查電源。 其次,我們需要檢查推拉力測試機(jī)的連接線是否正常。 如果以上兩種情況都排除了,那么就需要檢查推拉力測試機(jī)的屏幕是否損壞。如果屏幕損壞了,就需要更換屏幕。在更換屏幕之前,我們……

推拉力測試機(jī)屏幕數(shù)字不顯示怎么辦?
04-07
2023

測試芯片剪切力的終極方法:推拉力測試機(jī)!

倒裝芯片剪切力測試對于芯片的可靠性和穩(wěn)定性至關(guān)重要。而推拉力測試機(jī)是一種常用的測試設(shè)備,可以用于測量倒裝芯片的剪切力。 首先,測試樣品應(yīng)該是芯片和基板之間的粘合層,通常是一小塊芯片和基板的組合。這個組合應(yīng)該是在封裝過程中制備的,以確保測試結(jié)果的準(zhǔn)確性。 接下來,將測試樣品放置在測試機(jī)的測試夾具中。測試夾具應(yīng)……

測試芯片剪切力的終極方法:推拉力測試機(jī)!
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