LED封裝的目的在于保護(hù)芯片、并實(shí)現(xiàn)信號(hào)連接，起到穩(wěn)定性能、提高發(fā)光效率及提高使用壽命的作用。主要工藝流程分為：固晶、焊接、封膠、烘烤、切割、分BIN和包裝等階段。LED封裝按照不同的封裝路線可分為SMD、IMD和COB三類(lèi)；按芯片正反方向可分為正裝、倒裝兩類(lèi)；按封裝基板材料可分為PCB基板封裝和玻璃基板封裝兩類(lèi)。

博森源電子生產(chǎn)的LB-8600封裝推拉力測(cè)試儀能滿足MiniLED的推力和拉力測(cè)試要求，焊點(diǎn)推拉力測(cè)試優(yōu)秀，測(cè)試精度高，測(cè)試性能優(yōu)異。

推拉力測(cè)試儀適用于各種不同用途之測(cè)試！

1. 拉力測(cè)試。推拉力測(cè)試儀可以測(cè)試被測(cè)物體的拉力，例如金線、鋁帶等性能測(cè)定

2. 下壓測(cè)試。推拉力測(cè)試儀可以測(cè)試引腳疲勞下壓測(cè)試：非破壞性測(cè)試

3. 拔脫力測(cè)試?？赏瑫r(shí)測(cè)試bga植球的推力和拔出力

4. 剪切力測(cè)試。推拉力測(cè)試儀可測(cè)試微電子、bga植球、QFP引腳焊點(diǎn)、PCB 貼裝電阻、鋁線焊點(diǎn)、電容元件等材料的剪切力度

5. 封裝測(cè)試。推拉力測(cè)試儀可測(cè)試SMP、ALMP、COB、LED等的封裝測(cè)試

6. 做剝離測(cè)試。鋁帶、PCB等的剝離測(cè)試

7. 延伸實(shí)驗(yàn)，芯片等新材料的拉伸測(cè)試。

8. 疲勞測(cè)試，引腳、金線、貼片、光纖的測(cè)試

9. 斷裂測(cè)試，合金線、排線等在拉斷時(shí)峰值抓取

10. 失效分析，電子電路的拉力強(qiáng)度、焊接強(qiáng)度實(shí)驗(yàn)。

11. 耐壓測(cè)試，晶圓、晶片等的拉力破斷測(cè)試。

12. 其他非標(biāo)自動(dòng)化精密測(cè)試，微小產(chǎn)品的推拉力測(cè)試。