PCB的拉力標準，需要依據(jù)具體的電子產(chǎn)品設計和測試要求來定。一般來說，測試的標準會參考電子設備的相關參數(shù)，例如體積、重量、電子元件的安裝質(zhì)量等。

對于PCB的焊接和運輸、使用等情況，通常會考慮到振動、沖擊彎曲變形等條件。例如，通過推拉力測試儀來模擬焊點的機械失效模型，進而分析焊點或器件的失效原因，評價其可靠性。其中，推拉力測試的標準可以參考IEC 68-2-21與JIS Z3198-6等文件。

推拉力標準為10-30克和1-10克。

標準規(guī)定：根據(jù)IPC標準，推力應在10-30克之間，拉力應在1-10克之間。這個范圍是為了確保焊點連接的牢固性和可靠性。
推力范圍：推力指的是施加在PCB焊接點上的力，應該在10-30克之間。這個范圍是為了保證焊點能夠承受正常的應力和振動，防止焊點松動或斷裂。

拉力范圍：拉力指的是從PCB板焊接點上施加的力，應該在1-10克之間。這個范圍是為了確保焊點能夠承受適當?shù)睦?，避免過大的拉力導致焊點損壞。

此外，在電子設備中，片式電阻、電容的安裝質(zhì)量可以使用GJB548檢測方法中的相關標準進行評估。
拉伸測試是一種常用的焊點強度檢驗方法，通過拉伸試樣來測量焊點的抗拉強度。在拉伸測試中，需要將試樣固定在測試機上，然后逐漸增加拉力，直到試樣斷裂或分離。通過測量最大拉力和試樣的截面積，可以計算出焊點的抗拉強度。

疲勞測試是一種用于檢測材料或構件疲勞性能的方法，也可以用于檢測焊點的強度。在疲勞測試中，需要將試樣固定在測試機上，然后以一定的頻率和載荷進行加載，觀察試樣的損壞程度。疲勞測試可以評估焊點在承受交變載荷時的性能。

總之，具體的PCBA彈片拉力標準會因產(chǎn)品設計和測試要求而異，建議咨詢相關領域的專家獲取具體信息。

PCBA加工是指將已完成元器件貼片和鋼網(wǎng)印刷等工藝的PCB板進行焊接，形成最終的成品電子產(chǎn)品的過程。焊接是PCBA加工中最重要的環(huán)節(jié)之一，它將各種元器件與PCB板連接起來，確保電子產(chǎn)品的正常運行。