激光植球是近幾年發(fā)展起來的一種微連接技術(shù)，具有工作區(qū)域精確、高能量效率、高穩(wěn)定性、自動(dòng)化系統(tǒng)集成等優(yōu)點(diǎn)，能滿足微細(xì)間距、小直徑焊球的植球精度，理論上具有非常好的行業(yè)前景。然而，激光植球技術(shù)目前國內(nèi)鮮有應(yīng)用，主要用于研發(fā)及多品種小批量的植球，并未得到廣泛的使用，激光植球焊接強(qiáng)度較低是一個(gè)重要原因。全自動(dòng)推拉力機(jī)的應(yīng)用能提升焊球剪切強(qiáng)度，分析不同激光參數(shù)對(duì)焊球剪切強(qiáng)度的影響，尋找參數(shù)的優(yōu)化方向。

使用LB-8600測(cè)試機(jī)進(jìn)行焊球剪切力強(qiáng)度測(cè)試，激光植球工藝在實(shí)際應(yīng)用中存在焊球剪切強(qiáng)度低于標(biāo)準(zhǔn)的問題。使用Ф500 μm 的焊球（Sn63Pb37） 進(jìn)行不同激光參數(shù)下的焊接試驗(yàn)，通過測(cè)量焊球剪切強(qiáng)度，找到激光高度、激光功率、激光作用時(shí)間的優(yōu)化方向。

測(cè)試方法參考GJB7677-2012 球柵陣列（BGA）試驗(yàn)方法5 焊球剪切，測(cè)量刀具寬度1 mm，測(cè)量高度50 μm，剪切速度為500 μm/s。

推拉力測(cè)試是衡量器件的固定強(qiáng)度、鍵合能力等不可缺少的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)，它的可擴(kuò)張性強(qiáng)，可以進(jìn)行不同速率和推刀高度下焊點(diǎn)強(qiáng)度比較；它的值高效精準(zhǔn)，通過恒速運(yùn)動(dòng)來檢測(cè)材料的強(qiáng)度，可以直觀有效的檢測(cè)焊點(diǎn)的可靠性。

公司擁有一批資深的專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，可根據(jù)不同需求提供定制化產(chǎn)品與服務(wù)。公司始終堅(jiān)持：以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，以技術(shù)創(chuàng)新為核心。經(jīng)過多年的努力與發(fā)展，目前已成為行業(yè)一流測(cè)力設(shè)備制造商。檢測(cè)設(shè)備方面，公司擁有全自動(dòng)lb-8600推拉力檢測(cè)設(shè)備、半自動(dòng)lb-8100A、大尺寸pcb推力測(cè)試機(jī)lb-8500L和手動(dòng)測(cè)試8000D等精密設(shè)備。廣泛應(yīng)用于引線與晶片電極及框架粘接度拉力測(cè)試；焊點(diǎn)與晶片電極粘接力推力測(cè)試:焊點(diǎn)與框架表面粘接力推力測(cè)試；晶片與支架表面粘接力推力測(cè)試。配備電腦可實(shí)時(shí)顯示拉力曲線；模組采用動(dòng)態(tài)傳感器及高速力值采集系統(tǒng)；設(shè)備平面可滿足各種治具的靈活切換。

公司采用自主研發(fā)為主、合作研發(fā)為輔的研發(fā)模式。公司擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富、技術(shù)突出的高效研發(fā)團(tuán)隊(duì)，核心技術(shù)人員在公司任職多年，擁有豐富的半導(dǎo)體研發(fā)、生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。在合作研發(fā)方面，公司重視與高校、科研院所及其他公司的合作。