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為更好的滿足客戶使用要求，解決實(shí)際應(yīng)用中的問題，公司推拉力測(cè)試機(jī)設(shè)備全部升級(jí)成功。深圳市博森源電子有限公司專業(yè)經(jīng)營(yíng)半導(dǎo)體推拉力測(cè)試機(jī)LB-8600H；LED推拉力測(cè)試機(jī)LB-8100H；汽車電子推拉力測(cè)試機(jī)LB-8500H；元器件推拉力測(cè)試機(jī)LB-8000H等-是推拉力機(jī)專業(yè)生產(chǎn)廠家。
引線拉力，基本引線鍵合測(cè)試背后的原理是將鉤子定位在引線下方并沿 Z 軸拉動(dòng)，直到鍵合斷裂（破壞性測(cè)試）或達(dá)到預(yù)定義的力（非破壞性測(cè)試）。 使用適當(dāng)?shù)墓ぞ邔?duì)于獲取復(fù)雜的包裝幾何形狀并提供準(zhǔn)確的結(jié)果至關(guān)重要。稱重傳感器盒可實(shí)現(xiàn) +/- 0.25% 滿量程負(fù)載的最小精度和 100kg 的最大拉力負(fù)載。小幾何形狀（超細(xì)螺……
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COB是一種將裸芯片直接固定于印刷線路板上的技術(shù)，通過鋁絲焊線機(jī)將芯片與PCB板上的對(duì)應(yīng)焊盤進(jìn)行橋接，實(shí)現(xiàn)芯片與線路板電極之間的電氣與機(jī)械上的連接。 COB封裝推拉力測(cè)試是指在COB（Chip On Board）封裝工藝中，芯片與PCB板之間的連接強(qiáng)度測(cè)試要求。 COB封裝推拉力測(cè)試對(duì)于確保產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性具有重要意義。在推拉力測(cè)試儀設(shè)備上，通過施加一定的力量來模擬實(shí)際使用中可能受到的機(jī)械應(yīng)力，檢查COB封裝的連接是否牢固，并評(píng)估其耐久性。 根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景和產(chǎn)品要求，COB封裝推
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通用試驗(yàn)機(jī)可用于評(píng)估原材料和部件的機(jī)械特性，通過評(píng)估和評(píng)估其在不同拉伸或壓縮應(yīng)力下的各種試驗(yàn)方法的性能。術(shù)語的“通用”組件是指一個(gè)統(tǒng)一的測(cè)試設(shè)備可以執(zhí)行的各種測(cè)試。最常見的是拉伸和焊接強(qiáng)度測(cè)試。 一種用于測(cè)量微小材料微觀結(jié)構(gòu)性能的微型通用推拉力試驗(yàn)機(jī)。該系統(tǒng)可以通過分析樣品的特性來評(píng)估元器件參數(shù)，如峰值載荷、峰值……
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早上一到辦公室就有客戶從網(wǎng)上搜索“推拉力測(cè)試機(jī)”找到我們，咨詢產(chǎn)品，需要滿足以下技術(shù)指標(biāo)：1、測(cè)試場(chǎng)景：滿足推力、拉力、剝離力。并搭配測(cè)試夾具和測(cè)試探針 2、觀察能力：搭載高清觀察顯微鏡和可調(diào)節(jié)燈光 3、操作系統(tǒng)：Windows系統(tǒng)操作界面 4、設(shè)備軟件：測(cè)定單位N、Kgf、gf；測(cè)試行程速度可以精確……
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測(cè)試是材料力學(xué)性質(zhì)評(píng)估中非常重要的一部分。像半導(dǎo)體、LED封裝、汽車電子、光通信、智能卡、SMT表面貼裝等行業(yè)都需要用到推拉力測(cè)試儀，其中的重要部件夾具，也叫治具，一般都是需要量身定制才行，今天跟博森源電子一起了解一下夾具。 一、類型 夾具類型可分為以下幾類： ?推力夾具：用于在推力測(cè)試中固定試品并承……
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芯片（ 集成電路 ） 制造就是在硅片上雕刻復(fù)雜電路和電子元器件（利用薄膜沉積、光刻、刻蝕等工藝 ），同時(shí)把需要的部分改造成有源器件（利用離子注入等 ）。從芯片功能設(shè)計(jì)到生產(chǎn)制造、測(cè)試等環(huán)節(jié)，每一個(gè)環(huán)節(jié)都至關(guān)重要。 今天主要介紹一下測(cè)試環(huán)節(jié)：測(cè)試是確保芯片質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。這需要在設(shè)計(jì)階段就考慮測(cè)試的需求，包……
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PCB的拉力標(biāo)準(zhǔn)，需要依據(jù)具體的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)和測(cè)試要求來定。一般來說，測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)會(huì)參考電子設(shè)備的相關(guān)參數(shù)，例如體積、重量、電子元件的安裝質(zhì)量等。 對(duì)于PCB的焊接和運(yùn)輸、使用等情況，通常會(huì)考慮到振動(dòng)、沖擊彎曲變形等條件。例如，通過推拉力測(cè)試儀來模擬焊點(diǎn)的機(jī)械失效模型，進(jìn)而分析焊點(diǎn)或器件的失效原因，評(píng)價(jià)其可靠性。其中，推拉力測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)可以參考IEC 68-2-21與JIS Z3198-6等文件。 推拉力標(biāo)準(zhǔn)為10-30克和1-10克。 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定：根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，推力應(yīng)在10-30克之間，拉
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LED封裝的目的在于保護(hù)芯片、并實(shí)現(xiàn)信號(hào)連接，起到穩(wěn)定性能、提高發(fā)光效率及提高使用壽命的作用。主要工藝流程分為：固晶、焊接、封膠、烘烤、切割、分BIN和包裝等階段。LED封裝按照不同的封裝路線可分為SMD、IMD和COB三類；按芯片正反方向可分為正裝、倒裝兩類；按封裝基板材料可分為PCB基板封裝和玻璃基板封裝兩類。 博森源電子生產(chǎn)的LB-8600精密推拉力測(cè)試儀能滿足MiniLED的推力和拉力測(cè)試要求，焊點(diǎn)推拉力測(cè)試優(yōu)秀，測(cè)試精度
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半導(dǎo)體是一種導(dǎo)電性可受控制、范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料，是計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、電子產(chǎn)品的核心組成部分，廣泛應(yīng)用于生產(chǎn)和消費(fèi)的各個(gè)領(lǐng)域，是基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。近年來，5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能新興應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，對(duì)海量數(shù)據(jù)的有效處理提出更高的要求，使半導(dǎo)體產(chǎn)品的使用場(chǎng)景不斷豐富，為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展注入了新的增長(zhǎng)動(dòng)力。 ……
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推拉力測(cè)試是衡量器件的固定強(qiáng)度、鍵合能力等不可缺少的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)，它的可擴(kuò)張性強(qiáng)，可以進(jìn)行不同速率和推刀高度下焊點(diǎn)強(qiáng)度比較；它的值高效精準(zhǔn)，通過恒速運(yùn)動(dòng)來檢測(cè)材料的強(qiáng)度，可以直觀有效的檢測(cè)焊點(diǎn)的可靠性。 設(shè)備：推拉力測(cè)試儀 型號(hào)：LB-8600 推力范圍：0~100kgf 拉力范圍：0-20kg……
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隨著射頻微系統(tǒng)技術(shù)在信息技術(shù)、生物醫(yī)療、工業(yè)控制等眾多領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛，對(duì)更高集成度、更高性能、更高工作頻率、更低成本的多通道多功能器件的需求也更加迫切。傳統(tǒng)器件由于其本身的物理極限難以實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步的突破，因此當(dāng)前在封裝層面提高器件的集成度就變得越來越重要。晶圓級(jí)封裝是一種先基于硅通孔（ThroughSiliconV……
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