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芯片(集成電路)為什么要進(jìn)行推拉力測試?

發(fā)布時間:2023-12-13         文章來源:
芯片( 集成電路 ) 制造就是在硅片上雕刻復(fù)雜電路和電子元器件(利用薄膜沉積、光刻、刻蝕等工藝 ),同時把需要的部分改造成有源器件(利用離子注入等 )。從芯片功能設(shè)計到生產(chǎn)制造、測試等環(huán)節(jié),每一個環(huán)節(jié)都至關(guān)重要。
芯片.jpg

今天主要介紹一下測試環(huán)節(jié):測試是確保芯片質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。這需要在設(shè)計階段就考慮測試的需求,包括功能測試、壓力測試、壽命測試等。同時,也需要有高效的測試流程和工具,以確保測試的準(zhǔn)確性和可靠性。其中

? 焊線推拉力試驗(Wire Bond Pull/ Shear)

? 錫球推力試驗(Solder Ball Shear)

? Die推力試驗(Die Shear Test)
需要使用多功能推拉力測試機設(shè)備,為了測出產(chǎn)品的實際破斷拉力,焊球推力是否達(dá)到理論值或是極限工作載荷是否設(shè)定在安全范圍內(nèi),使用推拉力機直接測試產(chǎn)品或其原材料的抗拉性能,直觀地反映產(chǎn)品的質(zhì)量情況。最有效的方法就是通過推拉力試驗進(jìn)行驗證。

應(yīng)用領(lǐng)域+圖.jpg
推拉力測試的基本步驟

1、取樣:所取樣品必須來自于所檢驗批次產(chǎn)品,并能代表該批次產(chǎn)品的整體質(zhì)量水平;

2、選擇夾具或工裝:選擇合適的夾具或工裝進(jìn)行拉力試驗,可以模擬吊裝產(chǎn)品的實際使用情況,能更加準(zhǔn)確地測得試驗結(jié)果。

3、安裝:把試件安裝到夾具或工裝上,檢查連接是否牢固,做好安全防護(hù)措施,保證人員安全。

4、施加拉力:按照相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中要求的試驗速率和負(fù)荷對試件施加拉力。

5、卸載觀察:試驗結(jié)束卸載后,根據(jù)試樣的變形或斷裂情況對試驗結(jié)果進(jìn)行判斷。

作為一家提供高性能推拉力測試機設(shè)備的綜合解決方案提供商,主要采用以技術(shù)創(chuàng)新為核心,專注于測力行業(yè),與領(lǐng)先的封裝工廠建立了強大的供應(yīng)鏈管理。

我們的產(chǎn)品包括具有高精度傳感和超強采集技術(shù)以及配套的軟硬件,以滿足各行業(yè)推拉力測試不斷發(fā)展的需求。

公司在內(nèi)部設(shè)計推拉力測試系統(tǒng),這使其能夠利用專有的數(shù)據(jù)來提供反映領(lǐng)先于競爭對手的最新技術(shù)發(fā)展的產(chǎn)品。截至 2023 年 12 月 13 日,公司已經(jīng)完成了1000各合作企業(yè)的多功能推拉力測試機設(shè)備生產(chǎn)。

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