推拉力測(cè)試機(jī)可應(yīng)用于柔性印刷電路板(FPC)焊點(diǎn),撓性電路板焊點(diǎn)、電路板焊接點(diǎn)、SMT貼片焊點(diǎn)、FPC電容電阻、芯片、LED元器件等產(chǎn)品的推力、剪切力、剝離力、強(qiáng)度測(cè)試等。。特別適用于精致微小的電子產(chǎn)品。采用水平推送法。拉伸試驗(yàn)、壓縮試驗(yàn)、拉壓試驗(yàn)、保持力試驗(yàn)。測(cè)量金球的焊接推力,芯片與銀膠在支架上的粘接推力,測(cè)量粘接絲的拉力,以及金絲的提升力。根據(jù)JI SZ3198標(biāo)準(zhǔn),印制電路板,焊接強(qiáng)度測(cè)試,剪切力測(cè)試。45度焊錫強(qiáng)度測(cè)試,90度電子零件剪切力測(cè)試。按試驗(yàn)類型,分為以下幾種:
拉伸試驗(yàn):金/鋁絲拉伸試驗(yàn)、無損拉伸試驗(yàn)(無損漆器)、鋁帶拉伸試驗(yàn)、非垂直(任意角度)拉力測(cè)試、金/鋁絲拉力測(cè)試、夾片組件拉力測(cè)試、薄膜/涂層/芯片/組件垂直拉力測(cè)試、銷疲勞拉伸試驗(yàn)、壓下試驗(yàn)(Z軸垂直推力)、壓下試驗(yàn)(Z軸垂直推力)、無損檢測(cè)、彎曲和壓碎試驗(yàn)、銷疲勞壓下試驗(yàn)
推力測(cè)試:推金/鋁絲測(cè)試,非破壞性推金測(cè)試(非破壞性百靈),錫/金球推力測(cè)試,錫球推力測(cè)試,錫球基體推力測(cè)試,芯片推力測(cè)試,鋁帶推力試驗(yàn)
剝離試驗(yàn):鋁帶剝離試驗(yàn)、無損拉伸試驗(yàn)(無損百靈鳥)、滾動(dòng)試驗(yàn)、硅片耐壓試驗(yàn)、陶瓷耐壓試驗(yàn)
距離測(cè)量:圓弧高度測(cè)量,三維高度測(cè)繪,任意距離測(cè)量,探頭高度測(cè)量,三軸距離測(cè)量
高速?zèng)_擊試驗(yàn):高速?zèng)_擊焊球試驗(yàn)、高速?zèng)_擊BGA焊球陣列、無鉛焊球材料分析、沖擊能量分析、MC層分析、脆性材料和高韌性材料分析、微沖擊疲勞試驗(yàn)我是一個(gè)AI智能寫作機(jī)器人