焊球類芯片剝離力功能原理：

將焊料球從基板材上拔除，以測(cè)量芯片焊球和基板之間的附著力，評(píng)估焊球能夠承受機(jī)械剪切的能力，可能是元器件在制造、處理、檢驗(yàn)、運(yùn)輸和最終使用的作用力。是測(cè)試膠水、焊料和燒結(jié)銀結(jié)合區(qū)域的理想方法。

焊球剪切力測(cè)試，也稱鍵合點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試。根據(jù)所測(cè)試的焊球/芯片，選用剛硬精密的推刀夾具，通過三軸測(cè)試平臺(tái)，將測(cè)試頭移動(dòng)至所測(cè)試產(chǎn)品后上方，讓剪切工具與芯片表面呈90°±5°。并與受測(cè)試焊球凸點(diǎn)/芯片對(duì)齊。使用了靈敏的觸地功能找到測(cè)試基板的表面。同時(shí)讓剪切工具位置保持準(zhǔn)確，即按照設(shè)備程序設(shè)置的移動(dòng)速率，每次都在相同高度進(jìn)行剪切。配有定期校準(zhǔn)的傳感器，（傳感器選用超過焊球最大剪切力的1.1倍）、高功率光學(xué)器件，穩(wěn)定的雙臂顯微鏡加以輔助。同時(shí)配攝像機(jī)系統(tǒng)進(jìn)行加載工具與焊接對(duì)準(zhǔn)、測(cè)試后檢查、故障分析和視頻捕獲。不同應(yīng)用的測(cè)試模塊可輕易更換。許多功能是自動(dòng)化的，同時(shí)還有先進(jìn)的電子和軟件控制。主要基于JEDEC JESD22-B116 - 金球剪、JEDEC JESD22-B117 – 焊球剪切、ASTM F1269 - 球鍵剪切、芯片剪切 -MIL STD 883等相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。推球測(cè)試測(cè)試范圍可在250G或5KG進(jìn)行選擇；芯片或CHIP推力測(cè)試范圍可在測(cè)試到0-100公斤；0-200KG比較常見。

該工作原理同樣適用于金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件、晶片、IC封裝、焊點(diǎn)、錫膏、smt貼片、貼片電容、以及0402/0603等元器件推力剪切力測(cè)試設(shè)備。

一、設(shè)備名稱：電腦伺服焊球類芯片剪切力測(cè)試儀 

二、產(chǎn)品說明：  

芯片推拉力測(cè)試儀（微焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試儀器）是用于微電子封裝和pcba電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，是微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備?？梢跃幊梯斎腱o壓坐標(biāo)點(diǎn)，可自動(dòng)完成每個(gè)坐標(biāo)點(diǎn)的靜壓測(cè)試并記錄測(cè)試數(shù)據(jù)、并能顯示力-位移、力-時(shí)間、時(shí)間-位移的坐標(biāo)曲線參，并能保存測(cè)試數(shù)據(jù)和生成測(cè)試報(bào)表。雙顯示系統(tǒng)實(shí)時(shí)高清放大測(cè)試過程。  

三、測(cè)試功能:  

1、內(nèi)引線拉力測(cè)試；  

2、微焊點(diǎn)推力測(cè)試；  

3、芯片剪切力測(cè)試；  

4、SMT焊接元件推力測(cè)試；  

5、BGA矩陣整體推力測(cè)試；