一、技術(shù)指標(biāo)
包括以下幾個(gè)方面：
1.測(cè)量范圍：指測(cè)試機(jī)能夠測(cè)量的最大負(fù)荷范圍。
2.測(cè)量精度：指測(cè)試機(jī)測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確度，通常以百分比或小數(shù)形式表示。
3.位移分辨率：指測(cè)試機(jī)位移傳感器的分辨率。
4.控制方式：指測(cè)試機(jī)的控制方式，可以是手動(dòng)、電動(dòng)或計(jì)算機(jī)控制等。
5.測(cè)試速度：指測(cè)試機(jī)的最大測(cè)試速度，通常以毫米/分鐘（mm/min）或英寸/分鐘（in/min）為單位。
6.夾具類型：指測(cè)試機(jī)夾具的類型和規(guī)格，可以根據(jù)被測(cè)試物體的形狀定制。
7.尺寸和重量：指測(cè)試機(jī)的尺寸和重量，通常以毫米（mm）或千克（kg）為單位。
8.其他特殊功能：例如溫度、濕度、環(huán)境氣壓等特殊功能，可以根據(jù)測(cè)試需求選擇相應(yīng)的設(shè)備。
二、測(cè)量系統(tǒng)
1.負(fù)荷傳感器：用于測(cè)量被測(cè)試物體所受的拉力或壓力，將其轉(zhuǎn)換為電信號(hào)輸出。
2.位移傳感器：用于測(cè)量被測(cè)試物體的位移或變形，將其轉(zhuǎn)換為電信號(hào)輸出。
3.控制器：用于控制測(cè)試過程中的負(fù)荷和位移，以及記錄測(cè)試數(shù)據(jù)。
4.軟件系統(tǒng)：用于數(shù)據(jù)處理和分析，生成測(cè)試報(bào)告。
三、測(cè)量范圍
測(cè)量范圍取決于其型號(hào)和規(guī)格。一般來說，推拉力測(cè)試機(jī)的測(cè)量范圍可以從幾牛到數(shù)百噸不等。具體的測(cè)量范圍需要根據(jù)實(shí)際使用需求選擇合適的型號(hào)和規(guī)格。
四、負(fù)荷說明
負(fù)荷是指該設(shè)備能夠承受的最大負(fù)荷。具體的負(fù)荷說明會(huì)在設(shè)備的規(guī)格參數(shù)中標(biāo)明。例如，一款推拉力測(cè)試設(shè)備的負(fù)荷說明為1000N，就表示該設(shè)備最大承受1000N的負(fù)荷。在使用時(shí)，需要根據(jù)被測(cè)試物體的重量和強(qiáng)度要求，選擇合適的設(shè)備負(fù)荷說明，以確保測(cè)試的準(zhǔn)確性和安全性。
推拉力測(cè)試機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等不可缺少的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器。能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測(cè)試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測(cè)試、錫球、BumpPin等拉拔測(cè)試等等具體應(yīng)用需求，功能可擴(kuò)張性強(qiáng)、操控便捷、測(cè)試高效準(zhǔn)確。相比傳統(tǒng)的拉壓力測(cè)試，此種測(cè)試因?yàn)楫a(chǎn)品細(xì)小，布局密度高，對(duì)拉壓力試驗(yàn)機(jī)要求高，需要帶顯微放大，測(cè)試探針夾具精細(xì)，才能適合這種測(cè)試要求。在市場(chǎng)上有諸多名稱：三軸微小推拉力試驗(yàn)機(jī)，芯片微焊點(diǎn)剪切力試驗(yàn)機(jī)，三軸剪切力測(cè)試機(jī)。
