倒裝芯片過爐后推力是多少?
25至60g。正裝芯片銅線所受拉力為9至11g、金線所受拉力為5至6g,倒裝芯片所受推力為25至60g。
芯片推拉力測試機作為新一代系統(tǒng),它實現(xiàn)了良好的準確度和數(shù)據。廣泛應用于5G光器件封裝、芯片鍵合線焊接、鍵合強度、粗鋁線、CCM器件封裝、元器件焊接研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領域,是SMT工藝、鍵合工藝等的動態(tài)力學檢測儀器,能滿足包含有:金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試、錫球等拉拔測試等等具體應用需求,功能可擴張性強、操控便捷、測試效率高,準確。
推拉力試驗機包括試驗平臺、傳感器、控制系統(tǒng)和測試儀等內部組件。它可以以不同的測試形式(如拉伸、彎曲、切割、沖擊、撕裂等),通過向材料施加力,來模擬各種現(xiàn)實應用的工況,以測試材料的抗拉強度、抗折強度、楊氏模量、斷裂伸長率、懸掛重量等性能參數(shù)。由于設備具有良好的測試性能、穩(wěn)定性和可靠性等優(yōu)點,因此在材料行業(yè)及其相關行業(yè)中得到了廣泛應用,其應用范圍涵蓋金屬材料、機械部件、半導體材料,以及新材料等各種材料,其主要用于測量材料的機械性能及其承載力。借助博森源該試驗機,我們可以快速有效地檢測出材料的強度、彈性及耐久性等特性,以此對其進行性能分級、比較和評估。
推拉力試驗機的測試精度高,其能夠自動對測試數(shù)據進行采集,存儲和分析。此外,還具有自動校準、自動控制、安全保護和可調力等功能,以便更好地實現(xiàn)安全、準確、快速的測試。另外,還具有節(jié)能環(huán)保、智能化操作等特點,可使用戶更加節(jié)省資源,減少測試的相關成本,大大提高產品的測試效率。
測試方法:
剪切工具正好在位于基板上的位置與芯片接觸,在垂直于芯片或基板的一邊界并平行于基板的方向上施加外力,使芯片可以被平行于器件表面的剪切工具剪切,對于某些類型的封裝,由于封裝結構會妨礙芯片的剪切力測試,當規(guī)定要采用本試驗方法時,需要采用有效的化學或物理方法將妨礙部分去除,但不得破壞芯片倒裝區(qū)和填充區(qū)。
注意:剪切工具應和器件底面成90°±5°。把剪切工具和芯片對齊,使其可以接觸芯片的一側。應保證剪切工具在行進時不會接觸基板。應特別注意,在試驗安裝中不應碰觸到進行試驗的凸點。