一客戶從網(wǎng)上找到我們，溝通后希望先免費測試樣品，先后寄了兩次樣品過來做測試焊點與基板表面粘接力，都OK，接下來會跟進設備訂單的落實！以下是自動推拉力測試儀設備技術(shù)要求：

這一款LB-8100A可以應用于光通訊領域用測力設備、汽車行業(yè)：汽車配件用pcb、bga、IBGT、航空航天：航空航天設備用芯片、晶片、微電子等。我們是國產(chǎn)LED、半導體、汽車電子推拉力測試設備生產(chǎn)廠家深圳博森源電子。

焊點與基板表面的粘接力的測量方法可以根據(jù)實際情況選擇不同的工具和設備進行操作。以下提供兩種常見的方法：

我們來介紹一種常用的測試方法，那就是剪切力測試。這種測試方法通過施加外力，模擬實際使用過程中焊點與基板表面的受力情況。我們使用專業(yè)的測試機器來進行測試，也可以自己制作一個簡易的測試裝置。無論使用哪種方法，關鍵是確保施加的力量均勻而穩(wěn)定。

同時，我們還可以借助顯微鏡來觀察焊點與基板表面粘接的情況。通過放大鏡頭，我們可以清晰地看到焊點與基板表面的接觸情況，包括是否均勻、是否存在間隙等。這種觀察方法非常直觀，可以幫助我們準確評估焊點與基板表面的粘接質(zhì)量。

除了上述方法，還有一種更高級的測試方法，即使用紅外熱成像技術(shù)。這項技術(shù)可以通過檢測焊點與基板表面的溫度差異，來評估粘接的可靠性。溫度差異較大的地方往往意味著粘接不牢固，存在問題。當然，這項技術(shù)通常需要專業(yè)的設備和技術(shù)人員來進行操作。

測試焊點與基板表面粘接力的方法多種多樣，我們可以根據(jù)實際情況選擇合適的方法。無論是簡單的剪切力測試還是高級的紅外熱成像技術(shù)，關鍵是要確保測試結(jié)果的準確性和可靠性。只有這樣，我們才能保證焊點與基板表面的粘接質(zhì)量，確保電子產(chǎn)品的穩(wěn)定運行。

以上幾種方法是實際環(huán)境中常見的幾種測力手段 ，具體情況可能需要具體對待 。 對于各種精密儀器所采用的特殊設計原理和方法此處不作詳細介紹以免偏離主題過多。。
請注意這些只是一些基本的建議，具體的實施方案需要根據(jù)實際的情境來確定。如果需要進行特定的力量測試工作，最好尋求專業(yè)人員的幫助和建議以確保安全和質(zhì)量保障。