鍵合是集成電路生產中的一步重要工序，是把電路芯片與引線框架連接起來的操作。鍵合絲是半導體器件和集成電路組裝吋為使芯片內電路的輸入/輸出鍵合點與引線框架的內接觸點之問實現電氣鏈接而使用的微細金屬絲內引線。其力學強度需要用鍵合絲金絲拉伸強度測試機對其進行拉伸強度測試，恒定拉力測試。鍵合效果的好壞直按影響集成電路的性能。鍵合絲是整體IC封裝材料市場五大類基本材料之一是一種具備優(yōu)異電器、導熱、機械性能并且化學穩(wěn)定性好的內列線材料，是制造集成電路及分立器件的重耍結構材料。半導體封裝用鍵合金絲(Cold bo
精密推拉力測試機還可應用于IC封裝、光通訊器件封裝、LED 封裝、CCM 器件封裝、智能卡器件封裝、COB/COG 綁定、SMT元件焊接、材料力學及可靠性研究使用。提供各種推力、拉力的測試模組，測試固定治具，以及各種鉤針 Pull)、推刀(Shear)、夾爪(Tweezer)，以符合各種測試需要。大的推力為 200Kg，大的拉力為 20Kg，X/Y 平臺的大移動距離為為 100mm，Z軸的大移動距離為 60mm。
產品應用：
可以在這項重要的連接處進行撕拉力測試。
而不受鈍化層的限制。
晶粒剪切力、凸塊拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測試。
特點：
1、可進行各種推拉力測試∶金球、錫球、芯片、導線、焊接點等
2、除單一模組外，另有革新的四合一模組∶2拉2推、1拉3推、4推等選擇
3、具有雙向Sensors可進行拉和壓力測試
4、X和Z軸可同時移動使拉力角度保持一致
配置參數：
1、重量∶65公斤
2、工作臺X方向和Y方向大行程60毫米；解析度0.25微米；運動時速度2.5毫米/秒；可承受大力200公斤；Z方向大行程70毫米；解析度1微米；運動時速度10毫米/秒；可承受大力100公斤
3、測量范圍∶100克/5000克/10公斤/100公斤
4、測量精度∶0.1%
5、測量標準∶國家鑒定標準
