推拉力機(jī)可應(yīng)用于軟性印刷線路板（FPC）焊點(diǎn)、撓性線路板（FPC）焊點(diǎn)、線路板焊點(diǎn)、SMT貼片焊點(diǎn)、FPC電容電阻、芯片、LED元器件等產(chǎn)品的推力、剪切力、剝離力、強(qiáng)度測(cè)試。特列適合精密微小的電子產(chǎn)品。采用平推方式。拉力試驗(yàn)、壓力試驗(yàn)、拉壓力試 驗(yàn)、保持力試驗(yàn)。測(cè)金球焊接推力，芯片與支架銀膠粘接推力，測(cè)焊線拉力，金絲延升力。依據(jù)JISZ3198標(biāo)準(zhǔn)，針對(duì)PC板，焊錫強(qiáng)度測(cè)試，及剪斷力的測(cè)試。45度針對(duì)焊錫強(qiáng)度測(cè)試，90度針對(duì)電子零件剪斷力測(cè)試。按照試驗(yàn)類型的不同，劃分。

以下就是推拉力測(cè)試機(jī)各種測(cè)試類型的匯總。

一、拉力測(cè)試

?金/鋁線拉力測(cè)試

?非破壞性拉力測(cè)試（無(wú)損拉克）

?鋁帶拉力測(cè)試

?非垂直（任何角度）拉力測(cè)試

?夾金/鋁線拉力測(cè)試

?夾元件拉力測(cè)試

?薄膜/鍍膜能片/組件垂直拉力測(cè)試

?引腳疲勞拉力測(cè)試

二、推力測(cè)試

?推金/鋁線測(cè)試

?非破壞性推力測(cè)試（無(wú)損拉克）

?錫/金球推力測(cè)試

?錫球整列推力測(cè)試

?錫球矩陣推力測(cè)試

?芯片推力測(cè)試

?鋁帶推力測(cè)試

三、剝離測(cè)試

?鋁帶剝離測(cè)試

?非破壞性拉力測(cè)試（無(wú)損拉克）

以上所用測(cè)試均經(jīng)過(guò)專業(yè)測(cè)試，設(shè)備總體系統(tǒng)精度達(dá)到0.1%以下（公開標(biāo)稱0.25%）。完全滿足任何苛刻要求的ic制造工藝要求。

包括國(guó)內(nèi)目前興起的led封裝業(yè)和國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)的半導(dǎo)體制造業(yè)及軍工科技行業(yè)和大專院校研究所。

推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試迅速、準(zhǔn)確、適用面廣、測(cè)試精度高，測(cè)試傳感器采用自動(dòng)量程設(shè)計(jì)，分辨率高，適用行業(yè)十分廣泛，希望大家可以參考了解。

封裝推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試機(jī)持點(diǎn)：

1.廣泛的測(cè)試能力

當(dāng)前新興的應(yīng)用為迎合負(fù)載標(biāo)準(zhǔn)及專用裝置來(lái)進(jìn)行高達(dá)500公斤的剪切力測(cè)試，高達(dá)100公斤的拉力測(cè)試。高達(dá)50公斤的推力測(cè)試。

2.圖像采集系統(tǒng)

快速和簡(jiǎn)單的設(shè)置，安裝在靠近測(cè)試頭位置，以幫助更快地測(cè)試。提高了測(cè)試自動(dòng)化。

3.XY平臺(tái)

標(biāo)準(zhǔn)的XY平臺(tái)為160mm,可満足范圍廣泛的測(cè)試需要。XY平臺(tái)也可定制。
推拉力測(cè)試機(jī)是一種用于測(cè)量材料在受力作用下的推拉性能的設(shè)備。它通過(guò)施加力量并測(cè)量物體的反應(yīng)來(lái)評(píng)估物體的強(qiáng)度、耐久性和穩(wěn)定性。廣泛應(yīng)用于各個(gè)行業(yè)，如材料科學(xué)、工程、制造業(yè)等領(lǐng)域。在測(cè)試過(guò)程中，可以進(jìn)行多種不同類型的測(cè)試，以確保物體的質(zhì)量和性能符合預(yù)期要求。