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新聞資訊

推拉力測(cè)試機(jī)的金球推力標(biāo)準(zhǔn)及定位測(cè)試動(dòng)作

發(fā)布時(shí)間:2023-03-15         文章來源:
電子產(chǎn)品在我們的日常生活中越來越普及,例如手機(jī)、平板、導(dǎo)航儀、電子書、學(xué)習(xí)機(jī)等,在生產(chǎn)各類電子產(chǎn)品時(shí),往往需要對(duì)電子產(chǎn)品中的注塑件等進(jìn)行推拉力測(cè)試,以檢測(cè)有些部件的破壞性或可靠性。
金球推拉力測(cè)試機(jī)用于半導(dǎo)體、光電、電路板組裝行業(yè),適用于所有的拉力和推力測(cè)試,可達(dá)到高精度,高重復(fù)性,高再現(xiàn)性。今天,深圳博森源電子主要給大家分享推拉力測(cè)試機(jī)的金球推力標(biāo)準(zhǔn)。
推力定位測(cè)試動(dòng)作:

推力定位測(cè)試動(dòng)作.jpg

微焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試儀:

金球推拉力測(cè)試儀.jpg

推金球時(shí)推刀的基本位置:

推金球時(shí)推刀基本位置.jpg

1.推球高度h:最低不能接觸到焊盤表面,最高不能超過球焊點(diǎn)高度的一半。

2.推球后的幾種情況的判定:

金球剝離.jpg

A.金球剝離,無金屬殘留,判定PASS
金屬殘留.jpg

B.金球剝離,有少量金屬殘留,判定PASS
有彈坑.jpg

C.金球剝離有彈坑,判定FAIL
脫離芯片.jpg

D.推刀與芯片表面接觸,表面金屬層脫離芯片,判定FAIL
部分金球剝離.jpg

E.僅部分金球剝離,判定FAIL
金屬層部分脫落.jpg

F.金球剝離,表面金屬層部分脫落,判定FAIL

金球推力標(biāo)準(zhǔn):球徑與推力對(duì)應(yīng)曲線圖
球徑與推力對(duì)應(yīng)圖.jpg
深圳博森源電子作為推拉力測(cè)試技術(shù)的研發(fā)開發(fā)者,LB8600系列創(chuàng)立的模塊設(shè)計(jì)理念讓配置更靈活,從而使之成為單一或多功能應(yīng)用都具很高性價(jià)比的推拉力測(cè)試系統(tǒng)。具體應(yīng)用包括:線拉力,球推力,絲帶黏附力,冷拔球,和更專業(yè)的螺栓拔力等等。LB8600推拉力測(cè)試機(jī)高達(dá)90%的市場(chǎng)占有率,使得它已經(jīng)成為半導(dǎo)體、光電和電路板組裝行業(yè)的選用測(cè)試設(shè)備。合作客戶有:比亞迪、汕頭大學(xué)、康佳、大族激光、恒寶股份、麥克韋爾股份等。
以上就是內(nèi)容就是關(guān)于推拉力測(cè)試機(jī)的金球推力標(biāo)準(zhǔn)及定位測(cè)試動(dòng)作,了解更多金球推拉力測(cè)試機(jī)產(chǎn)品及解決方案,博森源咨詢熱線:13925295819,或訪問公司官方網(wǎng)站:http://gyzhgroup.com/

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