具有改變性能的自動(dòng)化功能的晶圓推拉力測(cè)試儀，能測(cè)量微小產(chǎn)品的機(jī)械強(qiáng)度。博森源測(cè)試儀器是一個(gè)革命性的解決方案，對(duì)于測(cè)量機(jī)械性強(qiáng)度。具有顯著的0.25%的精度和200納米的剪切高度精度，已超高行業(yè)其他同類型測(cè)試器。包括免費(fèi)安裝設(shè)備和深度學(xué)習(xí)自動(dòng)測(cè)試和分析。
為什么選擇一臺(tái)博森源推拉力測(cè)試儀?
1.靈活的數(shù)據(jù)分析
統(tǒng)計(jì)過程控制
控制圖(CPK、圖等)
特殊表格管理功能
實(shí)時(shí)力圖
制定管制規(guī)則
2.最精確的推力和拉力測(cè)試儀
無與倫比的0.25%精度
200納米剪切高度精度
數(shù)字溫度特征
可編程著陸力降至5gf
24位ADC分辨率
3.按設(shè)計(jì)模塊化
各種裝載選擇
也適合你的樣品
強(qiáng)大的顯微鏡選項(xiàng)
4.最佳人體工程學(xué)
為操作員設(shè)計(jì)
可調(diào)節(jié)的顯微鏡
清潔工作環(huán)境
碎片管理
2x6按鈕操縱桿
5.全球服務(wù)
市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者
重點(diǎn)區(qū)域的辦公室
廣泛的分銷商和代表網(wǎng)絡(luò)
如何實(shí)現(xiàn)高精度測(cè)試？
1.剪高控制
納米控制剪切傳感器有一個(gè)獨(dú)特的驅(qū)動(dòng)器，在剪切傳感器體內(nèi)有一個(gè)封閉的控制環(huán)。它提高了剪切高度的精度和穩(wěn)定性，在測(cè)試關(guān)鍵應(yīng)用，如晶圓級(jí)，涂層，和鉛框架的精度為200納米。
2.確保對(duì)剪切高度進(jìn)行納米控制
剪切高度是在粘結(jié)測(cè)試儀上控制的最具挑戰(zhàn)性的排列之一。測(cè)試之間的差異可能會(huì)影響測(cè)量結(jié)果，并降低測(cè)試結(jié)果的可靠性。革命性的納米控制剪切傳感器通過在剪切傳感器主體內(nèi)集成一個(gè)獨(dú)特的驅(qū)動(dòng)器和一個(gè)閉合的控制回路來解決所有這些問題。
該傳感器可補(bǔ)償測(cè)試過程中剪切高度的任何變化，并使粘合測(cè)試過程中的剪切高度完全可追溯。它是一種特殊的解決方案，可用于測(cè)試晶圓級(jí)、涂層和引線框架等精確應(yīng)用。
3.推力工具設(shè)計(jì)
一些基本考慮因素適用于所有剪切工具設(shè)計(jì)應(yīng)用。
當(dāng)?shù)毒呓佑|待測(cè)物時(shí)，將發(fā)生初始點(diǎn)或線的接觸。隨著測(cè)試的繼續(xù)，這會(huì)導(dǎo)致接觸位置的高局部應(yīng)力和樣品中的塑性變形。
（1）向下推力
為了破壞接著面，球必須能夠從粘結(jié)中抬起，但推刀在物理上是將其壓住。 為了使其更不容易發(fā)生粘接失效，塑性變形會(huì)產(chǎn)生向下推力而將粘合推到一起，有助于支撐它。 下推力從硬質(zhì)樣品中的0到復(fù)合材料高達(dá)40%的測(cè)試載荷不等。在大多數(shù)情況下，它大約是測(cè)試負(fù)載的 10%。
（2）硬質(zhì)散裝材料
對(duì)于硬質(zhì)材料，沒有下推力。 只有刀具和球在接觸點(diǎn)處的摩擦才能支撐粘合。 這使得球可以旋轉(zhuǎn)并使粘結(jié)失效。在高測(cè)試速度下，變形（應(yīng)變率）更快 。硬質(zhì)材料硬度隨應(yīng)變率的增加而增加。因此，在高速下，硬質(zhì)材料更硬，因此會(huì)產(chǎn)生更多感興趣的失效模式。
（3）刀具傾角和間隙角
傾角和間隙角是工具表面與待測(cè)物接觸的基本角度。例如：標(biāo)準(zhǔn)剪切工具應(yīng)具有 0° 傾角和約 5° 的正間隙角。
（4）可程序設(shè)計(jì)著陸力
在某些應(yīng)用中，測(cè)試高度參考測(cè)試目標(biāo)本身，而不是放置目標(biāo)的基板較具有優(yōu)勢(shì)。這是一種「頂部著陸」方法，因?yàn)楣ぞ呗湓谀繕?biāo)頂部而不是基板上。
頂部著陸需要針對(duì)不同的應(yīng)用不同的力，需要可程序設(shè)計(jì)的著陸力。
以輕微的著陸力降落在芯片頂部還可以通過將芯片在推刀和治具之間壓平而最大限度地減少翹曲的影響。
也可以使用頂部著陸來測(cè)試堆棧的芯片樣品或測(cè)試彼此靠近的芯片。
