具有改變性能的自動化功能的晶圓推拉力測試儀，能測量微小產(chǎn)品的機械強度。博森源測試儀器是一個革命性的解決方案，對于測量機械性強度。具有顯著的0.25%的精度和200納米的剪切高度精度，已超高行業(yè)其他同類型測試器。包括免費安裝設(shè)備和深度學習自動測試和分析。

為什么選擇一臺博森源推拉力測試儀?

1.靈活的數(shù)據(jù)分析

統(tǒng)計過程控制

控制圖(CPK、圖等)

特殊表格管理功能

實時力圖

制定管制規(guī)則

2.最精確的推力和拉力測試儀

無與倫比的0.25%精度

200納米剪切高度精度

數(shù)字溫度特征

可編程著陸力降至5gf

24位ADC分辨率

3.按設(shè)計模塊化

各種裝載選擇

也適合你的樣品

強大的顯微鏡選項

4.最佳人體工程學

為操作員設(shè)計

可調(diào)節(jié)的顯微鏡

清潔工作環(huán)境

碎片管理

2x6按鈕操縱桿

5.全球服務(wù)

市場領(lǐng)導者

重點區(qū)域的辦公室

廣泛的分銷商和代表網(wǎng)絡(luò)

如何實現(xiàn)高精度測試？

1.剪高控制

納米控制剪切傳感器有一個獨特的驅(qū)動器，在剪切傳感器體內(nèi)有一個封閉的控制環(huán)。它提高了剪切高度的精度和穩(wěn)定性，在測試關(guān)鍵應用，如晶圓級，涂層，和鉛框架的精度為200納米。

2.確保對剪切高度進行納米控制

剪切高度是在粘結(jié)測試儀上控制的最具挑戰(zhàn)性的排列之一。測試之間的差異可能會影響測量結(jié)果，并降低測試結(jié)果的可靠性。革命性的納米控制剪切傳感器通過在剪切傳感器主體內(nèi)集成一個獨特的驅(qū)動器和一個閉合的控制回路來解決所有這些問題。

該傳感器可補償測試過程中剪切高度的任何變化，并使粘合測試過程中的剪切高度完全可追溯。它是一種特殊的解決方案，可用于測試晶圓級、涂層和引線框架等精確應用。

3.推力工具設(shè)計

一些基本考慮因素適用于所有剪切工具設(shè)計應用。

當?shù)毒呓佑|待測物時，將發(fā)生初始點或線的接觸。隨著測試的繼續(xù)，這會導致接觸位置的高局部應力和樣品中的塑性變形。

（1）向下推力

為了破壞接著面，球必須能夠從粘結(jié)中抬起，但推刀在物理上是將其壓住。 為了使其更不容易發(fā)生粘接失效，塑性變形會產(chǎn)生向下推力而將粘合推到一起，有助于支撐它。 下推力從硬質(zhì)樣品中的0到復合材料高達40%的測試載荷不等。在大多數(shù)情況下，它大約是測試負載的 10%。

（2）硬質(zhì)散裝材料

對于硬質(zhì)材料，沒有下推力。 只有刀具和球在接觸點處的摩擦才能支撐粘合。 這使得球可以旋轉(zhuǎn)并使粘結(jié)失效。在高測試速度下，變形（應變率）更快  。硬質(zhì)材料硬度隨應變率的增加而增加。因此，在高速下，硬質(zhì)材料更硬，因此會產(chǎn)生更多感興趣的失效模式。

（3）刀具傾角和間隙角

傾角和間隙角是工具表面與待測物接觸的基本角度。例如：標準剪切工具應具有 0° 傾角和約 5° 的正間隙角。

（4）可程序設(shè)計著陸力

在某些應用中，測試高度參考測試目標本身，而不是放置目標的基板較具有優(yōu)勢。這是一種「頂部著陸」方法，因為工具落在目標頂部而不是基板上。

頂部著陸需要針對不同的應用不同的力，需要可程序設(shè)計的著陸力。

以輕微的著陸力降落在芯片頂部還可以通過將芯片在推刀和治具之間壓平而最大限度地減少翹曲的影響。

也可以使用頂部著陸來測試堆棧的芯片樣品或測試彼此靠近的芯片。