一、什么是推力測試？
執(zhí)行推力測試時，Bond tester對樣品側面施加載荷并從其粘合表面剪切。
二、推力測試的類型
推力測試有多種類型，最典型的是：
1.金球或銅球推力
2.錫球 （銅柱）推力
3.芯片推力
4.剪切力
三、推力高度
推力高度即剪切高度。
對于大多數(shù)剪切測試，將樣品牢固地夾緊到治具的剛性表面上非常重要。如果樣品沒有正確夾緊到治具上，著陸會將樣品向下推，從而產生不正確的剪切高度。
樣品夾緊不良會導致剪切高度不一致。剪切試驗從樣品漂浮在治具上方開始。在測試過程中，向下推力將樣品向下推。這會導致剪切高度不一致。
四、剪切高度
透過程序可以輕松設置剪切高度：
操作員對齊并開始測試。
推刀落至產品表面。有些機器具有可預設的著陸力。
刀具將返回到程序預設的剪切高度，開始剪切試驗。
最佳剪切高度是產生最多感興趣的破壞模式和最高試驗力的高度。最低的剪切高度通常會產生更多的相關破壞模式和最高的力。高剪切高度通常沒有感興趣的破壞模式和低試驗力。
建議是高剪切高度導致折彎樣品，造成更多的粘結失效。
通常，接觸面的摩擦會阻止球旋轉，或者球與較低的測試結果共享，而不是可能的最高測試力。
五、固定樣品
固定樣品的主要方法有5種：
1.前緣
2.中央
3.后緣
4.側夾
5.真空
六、自動對位推力工具
使用自對準工具，可以均勻地對準整個剪切區(qū)域。自對準剪切工具可自由旋轉以匹配模具方向。傳統(tǒng)的剪切工具可能會在初始接觸點處產生更高的應力，從而導致芯片提早斷裂。
堅硬的推刀會導致接觸點處的應力集中。相對較軟的工具可以均勻地對應整個側面并對準到芯片表面，從而減少應力集中。較軟工具通常持續(xù)大約 10 次測試，但這在很大程度上取決于應用。這些部件成本低，易于拆卸和安裝。
重要的是沿芯片邊緣使用全部可用高度。 對于帶圓角的粘接，刀尖必須位于圓角正上方。對于倒裝芯片，工具必須下降到低于芯片底部，以確保完全嚙合，但仍高于基板。
七、測試方法
測試方法允許對測試變量進行程序設計，基本測試設置包含：
1.測試距離
2.測試速度
3.破壞性或非破壞性測試
4.還有更多設定，以非凡的方式組合所有設置可以巧妙地解決所有挑戰(zhàn)。
八、測試設置
1.保持時間
保持時間與非破壞性測試最相關。設置最大力后，測試儀將保持該力一段時間，然后再移初始位置。
2.力限制
系統(tǒng)只會增加力，直到指定的極限，并在不破壞樣品的情況下再移回初始位置。
3.測試前傳感器歸零
在進行每種測試之前，傳感器歸零都是可選的，以防止殘余力對工具的影響或偏移。
4.退回
定義退回以確定測試結束時，力差是要設置的最相關值。
5.旋轉工具
可選擇設置向量推力。
九、記住測試設置
測試儀自動將測試方法設置存儲在一個位置，以隨時記錄測試方法。在「顯示歷史記錄」里可輕松得知以前的測試方法設置。
十、博森源推拉力測試儀
博森源推拉力測試儀是用于焊球測試的最先進的測試儀。 它具有先進的自動化功能和高規(guī)格：
傳感器精度和分辨率
大X載物臺
卓越的軸速度
相機和照明
模塊化設計
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