金線拉力,簡單來說,就是連接PCB板上的電子元件與內層導體的金屬線之間的拉力。在PCB板的生產過程中,這些金屬線被沉積在電路圖形上,然后通過化學蝕刻的方法形成電路。金線拉力,正是在這個過程中產生的。
評估金線拉力的標準主要包括拉力測試和剖面分析。拉力測試是通過測量金屬線的斷裂強度來評估其質量。而剖面分析則是通過分析金屬線的橫截面來確定其結構完整性。拉力測試在pcb最小引線焊盤上焊牢導線,6公分以上垂直拉力≥2.0kg,6公分以下垂直拉力≥1.5kg,10sec后焊盤不應有拉斷或翹皮現(xiàn)象。
一、測試:
1.打開推拉力測試儀設備電源開關。
2.把需要測試的產品固定在專用測試治具上。
3.在顯示屏上選中金線拉力測試選項,然后點擊確認按鈕進入拉力測試模式。
4.將專用測試治具裝在推拉力測試儀上,并且旋轉螺絲將治具固定。
5.把顯微鏡調至可清晰看到需測試金線的位置,設備前后左右移動開關,上下移動開關,顯微鏡前后焦距調整開關,顯微鏡傾斜角度調整開關,清晰度調整開關。
6.確認測試鉤針已經調整好位置后按下井號鍵,開始測試。待測試完產品后需確認一下金線的柱力數(shù)值及金線斷線的位置(A區(qū)域和C區(qū)域為NG,B區(qū)域為OK)。測試完畢后可得金線拉力測試圖表。
7.作業(yè)完成后,填寫首件點檢表進行數(shù)據記錄,若測試數(shù)值符合生產規(guī)格則允許批量生產,若測試數(shù)值不符合生產規(guī)格則讓技術員重新調整參數(shù)重新測試,直到測試數(shù)值符合生產規(guī)格為止。
二、注意事項:
檢查電源是否接通,推拉力測試儀信號燈是否為工作狀態(tài)。
檢查專用治具是否已經固定。
檢查測試鉤針是否只對1根金線進行測試。
拆卸專用治工具時必須要等機器設備復位完成靜止狀態(tài)后方可進行。
三、金線推拉力機:
作為力學測試儀器,能對金線、金球、線束、半導體、LED、電阻、電子元件、貼片、銅絲、鋁絲等進行拉伸、推拉力、剝離力、剪切力、封裝等測試。是一種精密的測試設備,主要用于檢測微電子封裝、連接器、線束、汽車電子等產品的強度和耐用性。它通過施加一定的力量,模擬產品在使用過程中的實際負荷,以便檢測產品的可靠性和穩(wěn)定性。不僅具有高精度、高重復性的特點,還可以在生產線上實現(xiàn)自動化的力量測試,大大提高了生產效率。應用領域十分廣泛,包括微電子、汽車、航空航天、醫(yī)療等領域。在不同的領域中,金線推拉力機可以根據具體需求進行定制,以滿足各種復雜的測試需求。