推拉力測(cè)試是一種工程測(cè)試方法，用于評(píng)估材料、構(gòu)件或系統(tǒng)在受到推力或拉力作用下的性能和可靠性。這種測(cè)試廣泛應(yīng)用于許多行業(yè)，包括航空航天、汽車、建筑和制造業(yè)等。
無論是在半導(dǎo)體行業(yè)，還是汽車、電力、合成等微電子行業(yè)，或高可靠性行業(yè)，博森源推拉力測(cè)試機(jī)以多種功能及精準(zhǔn)性為用戶提供高質(zhì)量的保證。它擁有焊接測(cè)試最新技術(shù)專利。擁有250毫克到500公斤的測(cè)試范圍, 可以適應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)及專業(yè)測(cè)試要求。DAGE4000為基礎(chǔ)，同時(shí)保證了機(jī)器之間的數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)性。新一代的Paragon軟件同樣適用于DAGE4000測(cè)試儀。以其無以倫比的精度和穩(wěn)走性，成為目前市場(chǎng)上最先進(jìn)的焊接強(qiáng)度測(cè)試儀。
功能特點(diǎn)：
1.廣泛的測(cè)試能力
當(dāng)前新興的應(yīng)用為充分迎合負(fù)載CARTRIDGE和標(biāo)準(zhǔn)及專用裝置來進(jìn)行高達(dá)500公斤的剪切測(cè)試，高達(dá)100公斤的拉力測(cè)試。高達(dá)50公斤的推力測(cè)試。
2.圖像采集系統(tǒng)
快速和簡(jiǎn)單的設(shè)置，安裝在靠近測(cè)試頭的位置，以幫助更快地測(cè)試。提高了測(cè)試自動(dòng)化。
3.XY平臺(tái)
標(biāo)準(zhǔn)的XY平臺(tái)為160mm ,可滿足范圍廣泛的測(cè)試需要。XY平臺(tái)也可定制。
特色應(yīng)用：
1.焊帶拉力測(cè)試-多種鉤，鉗爪等負(fù)載刀具可以測(cè)試各種尺寸和類型的樣品。
2.熱碰/針拉測(cè)試-新一代的CARTRIDGE使這項(xiàng)突破性的焊接測(cè)試更加準(zhǔn)確，尤其是測(cè)試印刷電路板材料及低焊料凸點(diǎn)。
3.銅線的第一焊球拉力測(cè)試，焊釘、柱狀凸塊的拉力測(cè)試-定制的拉力鉗爪可以在這項(xiàng)重要的連接處進(jìn)行撕拉力測(cè)試。
4.拉力剪切力疲勞測(cè)試-疲勞分析正成為評(píng)估焊點(diǎn)可靠性中越來越重要的的方式，調(diào)節(jié)軟、硬件可采用拉力和剪切力兩種模式進(jìn)行疲勞分析。
5.鈍化層剪切測(cè)試-使用軟件和特定負(fù)載刀具可進(jìn)行焊球剪切力測(cè)試，而不受鈍化層的限制。
在推拉力測(cè)試中，樣品通常被施加靜態(tài)或動(dòng)態(tài)的推力或拉力，并在受力期間進(jìn)行監(jiān)測(cè)和記錄。測(cè)試的目的是確定樣品在負(fù)荷下的強(qiáng)度、變形、疲勞壽命和破壞點(diǎn)等關(guān)鍵性能指標(biāo)。
一臺(tái)高精度的推拉力測(cè)試機(jī)，測(cè)試方式有破壞性、非破壞性，適用于 IC封裝、光通訊器件封裝、LED 封裝、CCM 器件封裝、智能卡器件封裝、COB/COG 綁定、SMT元件焊接、材料力學(xué)及可靠性研究使用。
