經(jīng)常有客戶問到：Ball shear的推刀厚度是多少？今天周六，給大家總結(jié)一下。

推刀厚度是有幾個(gè)常規(guī)尺寸，具體選擇而是按你要推的那個(gè)球的高度來定的，我們的標(biāo)準(zhǔn)是二分之一球高 博森源 推拉力測試儀所用的BALL SHEAR的推刀，面對金球的一面是倒梯形，側(cè)面是楔形的，厚度最薄處可能是0.5MM，這個(gè)要看具體型號。 選擇推刀時(shí)主要看面寬和接口直徑兩個(gè)參數(shù)；根據(jù)被測金球的直徑，選擇面寬大于金球直徑的推刀；根據(jù)所接測試頭的型號選擇合適的接口直徑。

Ball shear：剪切力度

一般用于半導(dǎo)體封裝流程的前段，其為監(jiān)控生產(chǎn)能力與穩(wěn)定性的重要標(biāo)準(zhǔn)之一。輔助[敏感詞]的拉線測試，用于判定鍵合力度。那么如何計(jì)算？

芯片推拉力測試公式的標(biāo)準(zhǔn)是使用以牛頓（N）為單位，推拉力的公式可以表示為：

F=m*a

其中，F(xiàn)表示力（單位：牛頓），m表示質(zhì)量（單位：千克），A表示加速度（單位為米/秒^2）。

在進(jìn)行芯片推拉力測試時(shí)，需要測量芯片的質(zhì)量，并施加一個(gè)確定的加速度，然后使用上述公式計(jì)算推拉力。

除了這個(gè)基本公式外，它還可以根據(jù)具體情況進(jìn)行擴(kuò)展。實(shí)例例如，如果芯片上的推力和拉力是可變的，則需要考慮加速度的變化，并利用積分求解推力。此外，如果芯片受到超過其材料的推力和拉力承載力需要考慮彈性變形和材料強(qiáng)度等因素。

總之，芯片推拉力測試的標(biāo)準(zhǔn)公式基于牛頓定律，可以根據(jù)具體情況應(yīng)用展開并調(diào)整和拓展。

推拉力測試儀又名焊接強(qiáng)度測試儀，是我們的機(jī)械測試解決方案。它們要么是破壞性的，要么是非破壞性的，配備了用于基準(zhǔn)對準(zhǔn)和故障檢查的視覺系統(tǒng)。我們的產(chǎn)品組合包括用于高/低產(chǎn)量或高/低混合產(chǎn)品的手動(dòng)和自動(dòng)測試儀。

我們是全球領(lǐng)先的自動(dòng)測力檢測設(shè)備供應(yīng)商。我們堅(jiān)持自主創(chuàng)新，不斷優(yōu)化產(chǎn)品核心技術(shù)，為市場帶來強(qiáng)大、經(jīng)濟(jì)高效的產(chǎn)量提高解決方案。我們最先進(jìn)的自動(dòng)化、高精度和性能穩(wěn)定的檢測系統(tǒng)為客戶提供值得信賴的快速、準(zhǔn)確的檢測。我們持續(xù)的使命是提供業(yè)界最先進(jìn)的推拉力解決方案，同時(shí)提供卓越的客戶服務(wù)和支持。我們的非標(biāo)定制解決方案非常適合滿足客戶的獨(dú)特需求。我們致力于提升優(yōu)質(zhì)測力解決方案，并不斷追求卓越的客戶服務(wù)。