一、半導(dǎo)體封裝
是指將芯片、金屬、塑料、玻璃或陶瓷含有一個(gè)或多個(gè)離散的殼體進(jìn)行封裝，形成半導(dǎo)體器件或集成電路。

常見的半導(dǎo)體封裝技術(shù)有：

1.Flip-chip（倒焊芯片）：在LSI芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn)，然后把金屬凸點(diǎn)與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。

2.FQFP（小引腳中心距QFP）：通常指引腳中心距小于0.65mm的QFP。

3.CPAC（球頂陣列載體）：美國(guó)Motorola公司對(duì)BGA的別稱。

二、LED封裝
是指將LED芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。

常見的LED封裝技術(shù)有：

1.表面組裝（貼片）式（SMD）。

2.COB全稱是chip-on-board，即板上芯片封裝。

三、推拉力測(cè)試儀器可以實(shí)現(xiàn)哪些力學(xué)數(shù)據(jù)？

拉力、下壓力、剝離撕裂力、推力、量測(cè)
四、測(cè)樣實(shí)際測(cè)試案例
焊線拉力、載帶拉力、引腳拉力、焊球拉力、晶片拉力、銅柱拉力、錫球剪切力、焊球剪切力、芯片剪切力、晶圓凸塊剪切力、微凸塊剪切力

五、測(cè)試流程

樣品準(zhǔn)備、夾持固定、施加力加載、數(shù)據(jù)采集和分析等步驟

六、設(shè)備特點(diǎn)

1.多功能用途

2.大功率

3.智能保護(hù)

4.智能控制

5.操作簡(jiǎn)單

6.堅(jiān)固耐用

7.性價(jià)比高

七、我們的保障

1.專業(yè)研發(fā)

雄厚的高科技硏發(fā)團(tuán)隊(duì)，10幾項(xiàng)國(guó)家專利，擁有10年以上測(cè)試行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。

2.企業(yè)資質(zhì)

ISO9000、科技型中小企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)和各類院校合作企業(yè)。

3.方案評(píng)估

材料測(cè)試擁有超過(guò)18,000項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)。但適合您的解決方案只有一個(gè)！無(wú)論何種行業(yè)，我們都能給您匹配到2-3項(xiàng)解決方案。

4.技術(shù)支持

技術(shù)工程師可終身解決您在測(cè)試期間可能遇到的棘手問(wèn)題。老客戶將得到優(yōu)先響應(yīng)。

5.可靠數(shù)據(jù)

對(duì)試驗(yàn)機(jī)、測(cè)試參數(shù)和用戶信息進(jìn)行連續(xù)記錄，每一項(xiàng)測(cè)試都符合嚴(yán)格的標(biāo)隹，因此測(cè)試結(jié)果透明且可追朔，放心。

6.升級(jí)服務(wù)

隨著新技術(shù)的出現(xiàn)，您的試驗(yàn)儀器可以得到改進(jìn)，以跟上不斷增長(zhǎng)的試驗(yàn)和行業(yè)需求。