為什么SMT貼片元件要做推力測(cè)試，目的就是為了檢測(cè)貼片元件焊接的牢固性和測(cè)貼片元件附著力的強(qiáng)度，那么它們都有些什么標(biāo)準(zhǔn)呢，那怎么測(cè)試呢，博森源電子這就為您一一道來(lái)。
一、SMT貼片元件推力測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：
1，0603 大于0.8KG
2，0805大于1.0KG
3，1206大于1.5KG
4，二極管大于1.5KG
5，電晶體元件大于2.0KG
6，IC芯片大于3.0KG
請(qǐng)參照[敏感詞]標(biāo)準(zhǔn)：
1 0201C 1.2KGF
2 0201R 1.5KGF
3 0402C 1.5KGF
4 0402R 1.8KGF
5 0603C 2.0KGF
6 0603R 2.2KGF
7 0805C 2.2KGF
8 0805R 2.5KGF
9 1206C 2.8KGF
10 1206R 3.0KGF
11 1206 以上阻容元件大于3.0KG
12 MEIF SOF IC ( 8腳 ) 3.5KGF
13 IC ( 8腳以上) 4.0KGF
14 SOT 23 2.8KGF
15 SOT 14 3.0KGF
16 其余未標(biāo)出均按其體積和上述相同標(biāo)準(zhǔn)。錫膏板（包括柔性板）
1 0201C 1.5KGF
2 0201R 1.8KGF
3 0402C 2.0KGF
4 0402R 2.2KGF
5 0603C 2.5KGF
6 其余零件均需大于2.8KGF
二、SMT貼片元件推力測(cè)試方法：
1，生產(chǎn)線轉(zhuǎn)線生產(chǎn)首件后IPQC需做貼片元件附著力推力測(cè)試，使用推力測(cè)試設(shè)備測(cè)試PCBA上不同規(guī)格器件各5pcs。
2，使用推力測(cè)試設(shè)備時(shí)要求設(shè)置移動(dòng)速度進(jìn)行施力，重復(fù)性精度測(cè)試達(dá)到規(guī)定標(biāo)準(zhǔn)要求即可 ；
3，測(cè)試良品與不良品需記錄在相應(yīng)的記錄表上以備查驗(yàn) ；
4，測(cè)試后不良品需單獨(dú)放置經(jīng)維修重新測(cè)試后方可下拉；
三、SMT貼片元件推力測(cè)試注意事項(xiàng)：
1，測(cè)量時(shí)不可迅速加力，以免損壞器件；
2，不同器件的推力測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)無(wú)客戶未指定可參考品質(zhì)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)或IPC通用性檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。
四、推力測(cè)試條件：
1. 測(cè)試時(shí)推力設(shè)備校正與參數(shù)設(shè)置。
2. 從元件寬的一面推。
3. 冷卻后測(cè)試
