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新聞資訊
10-26
2023

推拉力測(cè)試機(jī)能不能測(cè)半導(dǎo)體 推拉力機(jī)封裝測(cè)試精度高嗎?

推拉力測(cè)試機(jī)能不能測(cè)半導(dǎo)體 推拉力機(jī)封裝測(cè)試精度高嗎?博森源多功能推拉力測(cè)試機(jī)LB-8600能測(cè)半導(dǎo)體,同時(shí)能測(cè)其他行業(yè)微小產(chǎn)品的推力、拉力、剪切力。實(shí)際測(cè)試精度達(dá)0.25%。如果持懷疑態(tài)度,歡迎來我們的工廠免費(fèi)測(cè)樣。 為什么我們的設(shè)備測(cè)試精度?因?yàn)槲覀兊臏y(cè)試傳感器量程能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)切換;多點(diǎn)位線性精度校正,并用標(biāo)準(zhǔn)……

推拉力測(cè)試機(jī)能不能測(cè)半導(dǎo)體 推拉力機(jī)封裝測(cè)試精度高嗎?
10-24
2023

具有改變性能的自動(dòng)化功能的晶圓推拉力測(cè)試儀

具有改變性能的自動(dòng)化功能的晶圓推拉力測(cè)試儀,能測(cè)量微小產(chǎn)品的機(jī)械強(qiáng)度。博森源測(cè)試儀器是一個(gè)革命性的解決方案,對(duì)于測(cè)量機(jī)械性強(qiáng)度。具有顯著的0.25%的精度和200納米的剪切高度精度,已超高行業(yè)其他同類型測(cè)試器。包括免費(fèi)安裝設(shè)備和深度學(xué)習(xí)自動(dòng)測(cè)試和分析。 為什么選擇一臺(tái)博森源推拉力測(cè)試儀? 1.靈活的數(shù)據(jù)分析……

具有改變性能的自動(dòng)化功能的晶圓推拉力測(cè)試儀
10-20
2023

全自動(dòng)推拉力機(jī)如何:進(jìn)行推力測(cè)試?

博森源電子建議要考慮全自動(dòng)推拉力機(jī)為什么以及如何執(zhí)行最佳剪切推力測(cè)試。 本文章涉及推力高度、推刀測(cè)試類型、測(cè)試方法以及如何固定樣品。 我們分享常見的金球、銅球、錫球、芯片推拉力測(cè)試。 一、什么是推力測(cè)試? 執(zhí)行推力測(cè)試時(shí),Bond tester對(duì)樣品側(cè)面施加載荷并從其粘合表面剪切。 二、推力測(cè)……

全自動(dòng)推拉力機(jī)如何:進(jìn)行推力測(cè)試?
10-18
2023

什么是led推拉力測(cè)試機(jī)?精度、品牌、注意事項(xiàng)

led推拉力測(cè)試機(jī)具備毫米級(jí)的定位精度,它能夠在測(cè)試過程中對(duì)被測(cè)物體進(jìn)行精確的定位,無論是橫向力還是縱向力,都能夠精確測(cè)量。這種高度的定位精度確保了測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。博森源電子實(shí)際測(cè)試精度高達(dá)0.25%。led推拉力測(cè)試機(jī)不僅能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的測(cè)力,還能夠進(jìn)行多點(diǎn)測(cè)力、負(fù)載保持等復(fù)雜測(cè)試,滿足不同工藝的需求。 推拉力測(cè)試機(jī)生成的測(cè)試報(bào)告通常包含測(cè)試過程的詳細(xì)描述、測(cè)試樣品的信息、測(cè)試參數(shù)的設(shè)置以及測(cè)試結(jié)果的總結(jié)。生成的數(shù)據(jù)是測(cè)試過程的定量反饋,通過分析這些數(shù)據(jù),可以獲得關(guān)于物體強(qiáng)度、耐久性和變形特性的

什么是led推拉力測(cè)試機(jī)?精度、品牌、注意事項(xiàng)
10-16
2023

自動(dòng)測(cè)試推拉力機(jī),半導(dǎo)體、LED、金球性能測(cè)試的理想之選

自動(dòng)測(cè)試推拉力機(jī)具有廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。在制造業(yè)中,它可以用于質(zhì)量控制、產(chǎn)品研發(fā)和工藝改進(jìn)等方面。比如,在汽車行業(yè),它可以用于測(cè)試零部件的強(qiáng)度和耐久性,確保汽車的安全性和可靠性。在電子設(shè)備制造業(yè)中,它可以用于測(cè)試連接器的牢固性和電纜的拉力等。此外,它還可以用于材料科學(xué)研究、建筑工程、航空航天等領(lǐng)域。 與傳統(tǒng)的手動(dòng)測(cè)試……

自動(dòng)測(cè)試推拉力機(jī),半導(dǎo)體、LED、金球性能測(cè)試的理想之選
10-13
2023

推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試模塊范圍及如何選擇?

推拉力測(cè)試機(jī)的測(cè)試模塊是實(shí)現(xiàn)不同測(cè)試方式的關(guān)鍵部件。常見的測(cè)試模塊包括推力測(cè)試-金球/晶片模塊、拉力測(cè)試-焊線模塊、壓力測(cè)試模塊和鑷?yán)y(cè)試模塊等。下面博森源電子將逐一介紹各個(gè)模塊的測(cè)試范圍和應(yīng)用。 1. 拉力測(cè)試-焊線模塊 拉伸模塊是推拉力測(cè)試機(jī)最常用的測(cè)試模塊之一,它可以對(duì)材料進(jìn)行拉伸測(cè)試,測(cè)量材料在受……

推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試模塊范圍及如何選擇?
10-11
2023

貼片推力測(cè)試多功能推拉力測(cè)試機(jī):助力產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性提升

貼片推力測(cè)試是電子設(shè)備制造過程中不可或缺的一環(huán)。在這個(gè)數(shù)字化時(shí)代,我們離不開各種電子設(shè)備,如手機(jī)、電腦、平板等。然而,這些設(shè)備的制造并不簡單,其中的一個(gè)重要步驟就是貼片推力測(cè)試。 什么是貼片推力?貼片是指將電子元件與電路板表面焊接的過程,而貼片推力測(cè)試則是測(cè)試這些焊接是否牢固、可靠。為什么需要進(jìn)行貼片推力測(cè)試呢?……

貼片推力測(cè)試多功能推拉力測(cè)試機(jī):助力產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性提升
10-09
2023

推拉力測(cè)試機(jī)鎖定怎么解除?

近年來,隨著科技的發(fā)展和應(yīng)用的普及,推拉力測(cè)試機(jī)成為了各行業(yè)中必不可少的一種測(cè)試設(shè)備。關(guān)于推拉力測(cè)試機(jī)的鎖定。那么,鎖定是為了什么?又該如何解除鎖定狀態(tài)呢?在本文中,我們將深入探討推拉力測(cè)試機(jī)鎖定的原因以及解除方法。 首先,我們需要了解為什么推拉力測(cè)試機(jī)會(huì)被鎖定。一種常見的情況是,在測(cè)試過程中,為了保證測(cè)試的準(zhǔn)確……

推拉力測(cè)試機(jī)鎖定怎么解除?
10-07
2023

推拉力測(cè)試機(jī)保養(yǎng)內(nèi)容和檢測(cè)設(shè)備指南

尊敬的客戶朋友們,作為推拉力測(cè)試機(jī)的用戶,您是否了解保養(yǎng)維護(hù)的重要性呢?只有經(jīng)過定期的保養(yǎng)維護(hù),才能保證測(cè)試機(jī)的性能和使用壽命。下面,就讓我們一起來學(xué)習(xí)一下推拉力測(cè)試機(jī)的保養(yǎng)指南吧! 首先,對(duì)于推拉力測(cè)試機(jī)的保養(yǎng),最基礎(chǔ)的就是定期清潔機(jī)器表面。在長時(shí)間使用后,機(jī)器表面可能會(huì)有灰塵、油污等附著物,必須用干凈柔軟的布……

推拉力測(cè)試機(jī)保養(yǎng)內(nèi)容和檢測(cè)設(shè)備指南
08-24
2023

半導(dǎo)體專用檢測(cè)儀器設(shè)備SMT焊點(diǎn)推力測(cè)試儀基本應(yīng)用與特性

無論在傳統(tǒng)的應(yīng)用領(lǐng)域,還是新興應(yīng)用領(lǐng)域,LB-8600推力測(cè)試儀都已經(jīng)牢固地確立了其行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)的地位。友好的用戶界面,特別設(shè)計(jì)了符合人體工程學(xué)的可調(diào)系統(tǒng),從而幫助克服人體的重復(fù)性勞損(RSI),特別是有關(guān)工作高度、光學(xué)視野、肘靠支架和控制單元的位置。 基本應(yīng)用: 無論是在系統(tǒng)配置有限時(shí),還是同時(shí)滿足精度和……

半導(dǎo)體專用檢測(cè)儀器設(shè)備SMT焊點(diǎn)推力測(cè)試儀基本應(yīng)用與特性
08-22
2023

半導(dǎo)體芯片封裝性能測(cè)試,推拉力測(cè)試機(jī)原理

半導(dǎo)體芯片是一個(gè)非常高尖精的科技領(lǐng)域,整個(gè)從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的流程特別復(fù)雜。封裝測(cè)試是將生產(chǎn)出來的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封。 因?yàn)樵谛酒谥圃爝^程中,不可避免的會(huì)出現(xiàn)缺陷,芯片測(cè)試就是為了發(fā)現(xiàn)產(chǎn)生缺陷的芯片。如果缺少這一步驟,把有缺陷的壞片賣給客戶,后續(xù)的損失將是測(cè)試環(huán)節(jié)原本成本的數(shù)倍,可能還會(huì)影響公司在行業(yè)的聲譽(yù)……

半導(dǎo)體芯片封裝性能測(cè)試,推拉力測(cè)試機(jī)原理
08-19
2023

焊接強(qiáng)度測(cè)試儀可同時(shí)實(shí)現(xiàn)引線拉力、芯片剪切測(cè)試

焊接強(qiáng)度測(cè)試儀用于測(cè)試焊接強(qiáng)度的設(shè)備。它可以通過拉伸、彎曲、壓縮等方式來測(cè)試焊接接頭的強(qiáng)度,以評(píng)估焊接質(zhì)量。在使用焊接強(qiáng)度測(cè)試儀時(shí),需要按照設(shè)備的操作規(guī)程進(jìn)行操作,以確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。同時(shí),還需要注意安全問題,避免因操作不當(dāng)而造成人身傷害或設(shè)備損壞。 一般來說,焊接強(qiáng)度測(cè)試儀由主機(jī)、傳感器、夾具等組成……

焊接強(qiáng)度測(cè)試儀可同時(shí)實(shí)現(xiàn)引線拉力、芯片剪切測(cè)試
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