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11-27

2023

推拉力測試設(shè)備主要部件夾具介紹及國際推拉力測試標準

國產(chǎn)LED、半導(dǎo)體、汽車電子推拉力測試設(shè)備生產(chǎn)廠家深圳博森源電子公司可以應(yīng)用于光通訊領(lǐng)域用測力設(shè)備、汽車行業(yè)：汽車配件用pcb、bga、IBGT、航空航天：航空航天設(shè)備用芯片、晶片、微電子等。推拉力測試設(shè)備廣泛應(yīng)用于芯片、smt、led、半導(dǎo)體、航空航天、汽車、研究機構(gòu)等行業(yè)中，以評估材料的力學(xué)性能和質(zhì)量。通過……

11-24

2023

航天航空用芯片推拉力測試機方法與流程

隨著現(xiàn)代航天航空技術(shù)的蓬勃發(fā)展，芯片在航天航空中的運用日趨重要。航天航空產(chǎn)品對使用環(huán)境要求極其嚴苛，要經(jīng)歷發(fā)射環(huán)境、空間軌道環(huán)境、再入環(huán)境等，承受高溫、燒蝕、空間溫度的急劇變化、高真空、超低溫、熱循環(huán)、紫外線、帶電粒子、原子氧的特殊環(huán)境的考驗，這就意味著，應(yīng)用在航天航空上的芯片及其保護封裝也同樣面臨嚴苛的環(huán)境考驗，需要……

11-22

2023

車用LED、光電器件、推拉力測試標準流程

車用光電器件基于失效機制的應(yīng)力測試，適用于車用光電器件的綜合可靠性測試認證標準，是光電器件應(yīng)用于汽車領(lǐng)域的基本門檻。針對封裝、后續(xù)電子組裝工藝，以及使用可靠性進行的相應(yīng)元器件工藝質(zhì)量評價，如端子強度、耐焊接熱、可焊性、綁線拉力剪切力、芯片推力等，這些測試都需要使用到多功能推拉力測試機。測試方式有破壞性、非破壞性……

11-20

2023

金絲鍵合抗拉強度檢測，芯片推拉力測試機應(yīng)用

為確保最優(yōu)的鍵合工藝參數(shù)能夠滿足產(chǎn)品的批生產(chǎn)要求，在產(chǎn)品裝配合格后隨機抽取 10 根金絲進行抗拉強度檢測，金絲抗拉強度值范圍為 9.07～12.21gf。批產(chǎn)試驗產(chǎn)品最優(yōu)鍵合工藝參數(shù)可以滿足批產(chǎn)質(zhì)量要求。金絲鍵合作為集成電路封裝過程中的關(guān)鍵工序，用于完成集成電路封裝中芯片與基板、基板與殼體間的電氣互連。引線鍵合……

11-16

2023

新能源汽車性能測試：電池電路板元器件推拉力測試臺

隨著新能源汽車的普及，動力電池的安全備受關(guān)注。眾所周知，新能源電動汽車的動力源自鋰離子電池（也叫動力電池），電池的質(zhì)量和安全性直接關(guān)系到汽車的性能和使用安全。簡單來說，新能源汽車如一臺大型的「機械生命體」，而電池就是其活力的「能量之源」。為確保電池的「健康」，我們需要像進行「體檢」一樣，使用專業(yè)儀器全面檢查電池……

11-14

2023

焊點芯片自動推拉力測試機半導(dǎo)體芯片剪切力測試

在半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)過程中，焊點的質(zhì)量和可靠性是非常重要的因素。為了確保芯片的質(zhì)量，需要對焊點進行推拉力測試和剪切力測試。焊點芯片自動推拉力測試機是一種專業(yè)用于測試焊點可靠性的設(shè)備。它能夠自動的對焊點進行推拉力測試，以評估焊點的可靠性和耐久性。同時，它還可以進行半導(dǎo)體芯片的剪切力測試，用于檢測芯片的強度和穩(wěn)定性。其工作原……

11-11

2023

半導(dǎo)體生產(chǎn)測試環(huán)節(jié)多功能推拉力測試儀

半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造，晶圓測試，芯片封裝，封裝后測試組成，而測試環(huán)節(jié)主要集中在WAT，CP，F(xiàn)T三個環(huán)節(jié)。 SLT測試比ATE測試更嚴格，一般是性能測試，測試具體模塊的功能是否正常。我們的LB-8600多功能推拉力測試儀以速度、精度和可靠性作為基本設(shè)計標準，提供了非常先進的推拉力測試能力。測試功能轉(zhuǎn)換……

11-09

2023

金絲球焊引線鍵合推拉力測試評估方法及標準

通過對金絲球焊引線鍵合推拉力測試的深入了解和探討，我對于微電子器件封裝過程中的質(zhì)量控制和關(guān)鍵技術(shù)有了更清晰的認識。推拉力標準的制定和執(zhí)行對于提高器件的可靠性和性能至關(guān)重要，這也進一步加強了我對全自動推拉力機在微電子行業(yè)的重要性和發(fā)展前景的信心。通過本文的撰寫，我對于金絲球焊引線鍵合推拉力有了更深入和全面的了解?！?/p>

11-07

2023

芯片金線拉力測試機測試方法

芯片鍵合，作為切割工藝的后道工序，是將芯片固定到基板（substrate）上的一道工藝。引線鍵合（wire bonding）則作為芯片鍵合的下道工序，是確保電信號傳輸?shù)囊粋€過程。wire bonding是最常見一種鍵合方式。焊線封裝工藝：用導(dǎo)線將半導(dǎo)體芯片上的電極與外部引腳相連接的工藝，即完成芯片與封裝外引腳建的電流通……

11-03

2023

全自動推拉力機在焊球剪切力強度測試的應(yīng)用

激光植球是近幾年發(fā)展起來的一種微連接技術(shù)，具有工作區(qū)域精確、高能量效率、高穩(wěn)定性、自動化系統(tǒng)集成等優(yōu)點，能滿足微細間距、小直徑焊球的植球精度，理論上具有非常好的行業(yè)前景。然而，激光植球技術(shù)目前國內(nèi)鮮有應(yīng)用，主要用于研發(fā)及多品種小批量的植球，并未得到廣泛的使用，激光植球焊接強度較低是一個重要原因。全自動推拉力機的應(yīng)用能提……

11-01

2023

芯片剪切力高度設(shè)置 led推拉力測試機參數(shù)剪切高度

在使用led推拉力測試機時，經(jīng)常有客戶問到芯片剪切力高度怎么設(shè)置？這里我們統(tǒng)一回復(fù)一下。一般剪切高度設(shè)置為20um，一般在設(shè)備出廠時候就設(shè)置好了，使用中最后不要動設(shè)備參數(shù)，針對特殊材質(zhì)和尺寸，我們的工程師會按需設(shè)置。led推拉力測試機參數(shù)設(shè)置：（1）系統(tǒng)穩(wěn)定時間0.1s （2）XY軸絲桿有效行程：……

10-30

2023

焊線類拉力測試儀：探索高質(zhì)量制造的新利器

今天要給大家科普一個有趣的設(shè)備——推拉力檢測儀，也叫多功能剪切力測試儀。主要用于各種領(lǐng)域，比如光模塊、5G光器件封裝、汽車電子、航空航天等等。它的特點就是動作迅速、準確，而且適用范圍廣泛！在這里我給大家科普一下關(guān)于推拉力檢測儀的原理知識。現(xiàn)在我們來聊聊焊球類/芯片剝離力功能原理。這個原理是用來測量芯片焊球和基板……

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11-27

推拉力測試設(shè)備主要部件夾具介紹及國際推拉力測試標準

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航天航空用芯片推拉力測試機方法與流程

11-22

車用LED、光電器件、推拉力測試標準流程

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金絲鍵合抗拉強度檢測，芯片推拉力測試機應(yīng)用

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新能源汽車性能測試：電池電路板元器件推拉力測試臺

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焊點芯片自動推拉力測試機半導(dǎo)體芯片剪切力測試

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半導(dǎo)體生產(chǎn)測試環(huán)節(jié)多功能推拉力測試儀

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金絲球焊引線鍵合推拉力測試評估方法及標準

11-07

芯片金線拉力測試機測試方法

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全自動推拉力機在焊球剪切力強度測試的應(yīng)用

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芯片剪切力高度設(shè)置 led推拉力測試機參數(shù)剪切高度

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焊線類拉力測試儀：探索高質(zhì)量制造的新利器

車用LED、光電器件、推拉力測試標準流程

金絲鍵合抗拉強度檢測，芯片推拉力測試機應(yīng)用